가전제품과 AI 기술이 EMI 차폐 제품의 성장을 견인합니다.

최근 EMI 차폐 제품이 시장에서 큰 주목을 받고 있습니다. 이러한 현상은 글로벌 AI 기술 선두 기업인 엔비디아의 영향이 큽니다. 엔비디아는 최근 실적 보고서에서 블랙웰 아키텍처 기반 슈퍼칩 GB200과 플래그십 대형 서버용 DGX GB200의 시장 수요가 예상을 크게 웃돌며 큰 수익을 가져올 것으로 예상했습니다. 엔비디아 외에도 마이크로소프트는 최신 서피스 시리즈인 Copilot+PC의 첫 번째 신제품을 출시했습니다. 이러한 제품이 AI 서버에 적용됨에 따라 전자파 차폐 소재에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 제품 수명을 보장하고 추가 비용을 절감하기 위해서는 전자파 간섭을 효과적으로 차단해야 하기 때문입니다.

전자파 차폐재 시장 규모는 최근 몇 년간 지속적으로 확대되어 왔습니다. BCC Research의 추정에 따르면, 전 세계 전자파 차폐재 시장은 2023년에 92억 5천만 달러에 이를 것으로 예상되며, 향후 5년간 연평균 10%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 주로 가전제품 수요 회복과 AI 기술의 높은 발전에 기인합니다.

2024년 상반기 국내 스마트폰 출하량은 3년 만에 최고치를 기록했으며, AI PC 출하량 또한 증가하고 있습니다. 앞으로 AI PC 보급률이 지속적으로 증가함에 따라 전자파 차폐 소재 산업에 대한 수요도 지속적으로 확대될 것입니다. 데이터에 따르면, 중국의 AI PC 보급률은 2024년 55%에서 2027년 85%로 증가할 것으로 예상됩니다.

전자제품에서 전자파 차폐재료의 역할은 장비를 외부의 전자파 간섭으로부터 보호하는 동시에 장비 자체에서 발생하는 전자파가 외부 세계에 간섭을 일으키지 않도록 방지하여 전자부품의 수명을 연장하는 것입니다. 이러한 재료는 통신장비, 컴퓨터, 휴대전화 단말기, 신에너지 자동차, 가전제품, 국방 및 기타 단말 분야에 널리 사용됩니다.

전반적으로 가전제품과 AI 기술의 급속한 발전에 따라 전자파 차폐재에 대한 시장 수요는 지속적으로 증가할 것이며, 이는 관련 기업에 새로운 발전 기회를 가져다 줄 것입니다.

전자파 차폐재 산업 체인 다이어그램

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