EMI-afskermingsprodukte
Geleidende Kleefmiddels
beskrywing2
Silikoon geleidende kleefmiddel
Silikoon geleidende kleefmiddel is 'n enkelkomponent geleidende kleefmiddel wat by kamertemperatuur uithard en van geleidende deeltjies gemaak is. Dit uithard vinnig na kontak met lug by kamertemperatuur om 'n elastiese geleidende kleefverbinding of seëlpakking te vorm met uitstekende adhesie, geleidingsvermoë en goeie fisiese en meganiese eienskappe. Algemeen gebruikte geleidende vulstowwe sluit in silwer, kopergeplateerde silwer, glasgeplateerde silwer, aluminiumgeplateerde silwer en grafietgeplateerde nikkel.
Tegniese Parameters
| Produkmodel | DS-00053 | DS-00057 | DS-57151 | DS-57030 | DS-00059 | DS-00055 | DS-62113 |
| Basismateriaal | Silikoonhars | Silikoonhars | Silikoonhars | Silikoonhars | Silikoonhars | Silikoonhars | Silikoonhars |
| Vulsel | silwer | Silwer/Koper | Silwer/Koper | Silwer/Koper | Silwer/Aluminium | Silwer/Glas | Nikkel/Koolstof |
| Skynbare spesifieke swaartekrag | 3.06±0.13 | 3.7±0.2 | 3.6±0.13 | 3.75±0.25 | 2.0±0.25 | 1.9±0.1 | 2.6±0.13 |
| Operasietyd | 5 minute | 15 minute | 25 minute | 0.5 uur | 0.25 uur | 0.5 uur | 25 minute |
| Uithardingstyd h | 72 | 168 | 168 | 168 | 168 | 72 | 168 |
| Volumeweerstand Ω cm | ≤0.005 | ≤0.008 | ≤0.01 | ≤0.05 | ≤0.01 | ≤0.05 | ≤0.5 |
| Skuifsterkte MPa | ≥1.03 | ≥1.30 | ≥1.03 | ≥1.38 | ≥0.69 | ≥0.69 | ≥0.69 |
| Silikon-aluminium skilsterkte PPi | ≥2 | ≥2.5 | ≥3 |
- |
- | ≥2 | ≥3 |
| Temperatuurreeks ℃ | -55～+200 | -55～+125 | -55～+125 | -55～+180 | -55～+200 | -55～+180 | -55～+125 |
| Aanbevole laagdikte mm | Nie minder as 0.13 nie | 0.25 |
- | 0.25 | 0.25 | 0.18 |
- |
| Spesifikasie g | 56 | 56/113 | 56 | 56/113 | 56 | 56 | 56 |
| Bergingsperiode maan | 6 | 6 | 9 | 9 | 6 | 6 | 6 |
Produkprestasie
①Suiwer silwer geleidende silikoonvet (DS-00053): Die geleidende silikoonvet met die sterkste afskermingseffektiwiteit en die sterkste temperatuuraanpasbaarheid, wat hoë temperature van 200°C kan weerstaan.
② Kopergeplate silwer geleidende silikoonvet (DS-00057): Dit het die beste geleidingsvermoë en sterker adhesie (tweede slegs na DS-01030) onder dieselfde materiale. Dit is die mees gebruikte geleidende silikoonvet.
③ Geleidende stopverf (DS-57151): Die dunste geleidende silikoonvet. Geskik vir elektriese verbindings in onreëlmatige gapings en nou ruimtes. Geskik vir die verbetering van die integriteit van alle elektroniese behuisingskoppelvlakke of gate.
④Kopergeplate silwer geleidende silikoongom (DS-57030): Die geleidende silikoongom met die sterkste bindingskrag, die skuifsterkte is nie minder nie as 1.38 MPa; dit het die sterkste temperatuuraanpasbaarheid onder soortgelyke materiale en kan hoë temperature van 180°C weerstaan. Let daarop dat hierdie produk slegs geleidend in die vertikale rigting is.
⑤Aluminium-versilwerde geleidende silikoonvet (DS-00059): Hoë afskermingsdoeltreffendheid, meer versoenbaar met aluminium-versilwerde geleidende kussinkies. Lae digtheid, geskik vir toepassings met streng vereistes vir toerustinggewig en hoë afskermingsdoeltreffendheid.
⑥Glasversilwerde geleidende silikoonvet (DS-00055): Laagste digtheid, beste prestasie-prysverhouding. Geskik vir kommunikasieveld en algemene militêre geleenthede. Hierdie produk is nie geskik vir hoëfrekwensie-vibrasiegeleenthede nie.
⑦ Grafiet-nikkel-geplateerde geleidende silikoonvet (DS-62113): lae prys, goeie elektrochemiese versoenbaarheid met aluminium, geskik vir algemene militêre produkte.
Instruksies
Voorbereiding van die bindingsoppervlak: Gebruik eers 'n onderlaag of alkohol om die metaaloppervlak wat gebind moet word, skoon te maak, en wag totdat dit droog is voordat jy begin met die bedekking.
Kenmerke
● Voorkom interferensie van eksterne elektromagnetiese velde en lekkasie van interne elektromagnetiese inligting.
● Bereik geleidende verbinding en omgewingsverseëling tussen die geleidende kussing en die toestel.
● Geskik vir die beveiliging van EMI-afskermende pakking-deurvoersamestellings.
● Bereik 'n geleidende verbinding tussen die afskermglas of elektromagnetiese afskermingsventilasievenster en die flensbehuising.
●Vaste geleidende rubberpakking in die groef van die onderstel of deksel of as 'n geleidende seëlmiddel in die gaping.
Toepassingsgebiede
Dit word wyd gebruik in elektroniese toerusting en instrumente, toetsapparatuur, draagbare toerusting en kalibrasietoerusting op die gebied van kommunikasie-ingenieurswese, lugvaart, radarstelsels, verbruikerselektronika, gesondheidsorg, ens., om geleidende verbinding, buigsame binding en omgewingsverseëling tussen geleidende rubber en metaal of tussen geleidende rubber en geleidende rubber te bewerkstellig, soos die koppeling van geleidende rubberstroke, die bevestiging van EMI-afskermingspakkings, gapingvulling, ens.
Epoksie geleidende kleefmiddel
Twee-komponent epoksie geleidende harsgom is 'n mengsel van epoksiehars met hoë bindingssterkte en hoogs geleidende deeltjies. Dit het baie voordele soos hoë bindingssterkte, uitstekende geleidingsvermoë, wye temperatuurreeks en maklike werking. Dit kan by kamertemperatuur of hoë temperatuur uitgehard word om 'n soliede struktuurverbinding te vorm en aan die strengste elektriese vereistes te voldoen. Dit kan soldeer vervang vir die binding van elektroniese komponente en gedrukte stroombaanborde, glas en keramiek; verpakking van geïntegreerde skyfies, stroombaanborde, kapasitors en ander komponente; en die binding van fotovoltaïese panele.
Tegniese Parameters
| Produk Model | DS-HY-584-29 | DS-HY-57-250 | DS-HY-H20E |
| vulsel | silwer | Silwer/Koper | silwer |
| Mengverhouding | 100:6.3 | 1:1 | 1:1 |
| proporsie | 2.5±0.2 | 3.7±0.2 | 2.67±0.2 |
| Gewig (g) | 1/2.5/10 | 250 | 30/10/50 |
| Liggaamsweerstand Ω cm | ≦0.002 | ≦0.01 | ≦0.0004 |
| Silikon-aluminium skilsterkte KN/mm | - | 6.95*103 | - |
| Minimum skuifsterkte, MPa | 8.28 | 8 | 10.17 |
| Bedryfstemperatuur (℃) | -55～+125 | -55～85 | -55～200 |
| Hoë temperatuur uithardingsiklus | 15 minute (113°C) | 30 minute (120°C) | 5 minute (150°C) |
| Kamertemperatuur-uithardingsiklus | vier-en-twintig uur | 48 uur | - |
| Bedryfstyd (ure) | 0.5 | 0.5 | 8 |
| Bergingstydperk (maand) | 9 | 9 | 12 (23°C) |
| Bedekkingsoppervlakte (cm²/g) | 150 | 120 | 150 |
| Aanbevole dikte (mm) | 0.025 | 0.3～0.5 |
|
Produkprestasie
DS-HY-584-29: Dit kombineer die eienskappe van kamertemperatuur-uitharding en lae viskositeit, en kan sagte soldeer of elektriese sweiswerk tot 'n sekere mate vervang. Daar is drie spesifikasies van 1 gram, 2.5 gram en 10 gram waaruit kliënte kan kies.
DS-HY-57-250: is 'n laekoste, maklik-mengbare kleefmiddel/seëlaar met hoë oorlappingsskuifsterkte. Word gebruik om groter gapings te vul en het goeie termiese skokdemping.
DS-HY-H20E: Dit is 'n tweekomponent, 100% soliede silwergevulde epoksiegom wat ontwerp is vir die binding van elektroniese skyfies en opto-elektroniese toepassings. As gevolg van sy hoë termiese geleidingsvermoë word hierdie produk ook in termodinamika gebruik.
Instruksies
Bedieningsproses: Die metaaloppervlak wat gebind moet word, word met growwe skuurpapier grof gemaak, en dan word die oppervlak met asetoon of ander skoonmaakmiddels skoongemaak. Nadat die skoonmaakmiddel verdamp het, word die gom eweredig op een metaaloppervlak aangewend wat gebind moet word (heeltemal bedek). Dan word dit aan die ander metaaloppervlak gebind en druk word toegepas om te verhard.
①DS-HY-584-29 Trek die rooi staaf in die middel af wanneer dit gebruik word en meng die materiale aan beide kante eweredig voor gebruik. Die kleefoppervlak moet skoon wees, en die geleidende kleefmiddel kan met 'n verskeidenheid metodes soos 'n skraper, naaldbuis, ens. aangewend word.
②Wanneer DS-HY-57-250 gebruik word, verwyder komponente A en B onderskeidelik, meng dit eweredig in 'n houer, en dien dan toe en bind. Indien die produk vir 'n lang tyd gestoor is, moet dit in 'n 30℃ oond voorverhit word om dit sag te maak voor gebruik, en roer dan komponente A en B onderskeidelik eweredig voordat dit gemeng word vir gebruik.
③DS-HY-H20E Meng komponente A en B afsonderlik voordat u dit meng. Die uithardingsmetodes sluit in: boksoondbak, elektronbuistonneloond, verhittingspistool, verhittingsplaat, infrarooi, konveksie of sensorspoel. Die uithardingstyd is: 45 sekondes teen 175℃, 5 minute teen 150℃, 15 minute teen 120℃, 2 uur teen 100℃, en 3 uur teen 80℃ (DS-HY-H20E kan steeds gevries en vir een jaar by -40℃ gestoor word sonder om te faal na voorafmenging).
Kenmerke
● Uitstekende elektriese geleidingsvermoë
● Lae uithardingskrimping en hoë bindingssterkte
● Goeie chemiese weerstand en omgewingsaanpasbaarheid
Toepassingsgebiede
Dit is hoofsaaklik geskik vir verskeie elektroniese verbruikersprodukte, kommunikasietoerusting, motoronderdele, mediese toerusting en ander gedrukte stroombaanborddraadverbindings, mikrogolfkomponent-draadverbindings, vaste verbindings tussen metaalgaas en afskermingskussings en ander toepassings wat harde oppervlak geleidende binding vereis. Dit kan gelyktydig die dubbele funksies van geleiding en binding bereik.