Termisk og absorberende

Termisk grænseflade

Beskrivelse

Funktionen af termiske grænsefladematerialer er at udfylde luftgabet mellem varmeelementer og varmeafledningselementer, hvilket forbedrer varmeafledningseffektiviteten. Når termiske grænsefladematerialer ikke anvendes, adskilles en del af det effektive kontaktområde mellem varmeelementet og varmeafledningselementet af luft, som er en dårlig varmeleder og ikke effektivt kan lede varme. Efter brug af termisk ledende grænsefladematerialer fyldes luftgabet for at opnå effektiv varmeoverførsel, hvilket i høj grad kan reducere grænsefladen termisk modstand, fuldt ud udnytte kølepladens funktion, reducere varmekildens temperatur og dermed forbedre elektroniske produkters arbejdsstabilitet og levetid. Termiske grænsefladematerialer er opdelt i pude- og klæbetyper.

Kontakt os

produktdetaljer

beskrivelse2

Termisk grænseflademateriale - pudetype

Fleksibel termisk pude

Fleksible termiske puder er lavet af en silikone- eller ikke-silikoneharpiksmatrix fyldt med termisk ledende fyldstoffer. Disse puder har en vis grad af fleksibilitet, kompressibilitet og en naturlig overfladeklæbrighed. De kan udfylde huller og aflede varme, samtidig med at de giver stødabsorbering og isolering, hvilket opfylder designkravene til miniaturisering og ultratynde enheder. Termiske mellemrumspuder fås i en bred vifte af tykkelser og bruges i vid udstrækning i elektroniske komponenter, hvor de fungerer som et fremragende termisk fyldstof. I øjeblikket kan virksomheden producere ark i standardstørrelse med termisk ledningsevne fra 1W/mK til 12W/mK, og de kan også skæres i brugerdefinerede former for nem brug. Termiske ledende puder er naturligt klæbende på begge sider, og enkeltsidede klæbende versioner er også tilgængelige for nem installation og brug. Desuden kan termiske sammensatte puder være glasfiberforstærkede for at forbedre deres fysiske egenskaber til endnu mere krævende miljøer.

Funktioner i termisk pude

● Bredt område af termisk ledningsevne, der dækker 1W/mK til 12W/mK

● Afhængigt af produktet kan du vælge dobbeltklæbende, enkeltklæbende eller ikke-klæbende

● Alle produktserier overholder RoHs-standarderne

● Glasfiberforstærkning er tilgængelig

● Kan skæres i bestemte former, og farven er justerbar

Typiske anvendelser af termisk pude

Printkort, kommunikationsudstyr og optoelektronikindustrien.

Termisk pudemodel

DSGP-100-203406-10

Del 1: DSGP står for Fleksibel Termisk Ledende Pude;

Del 2: 100 betyder, at produktets varmeledningsevne er 1 W/mK;

Del 3: repræsenterer længde * bredde; såsom 203406 bredde 203 mm * længde 406 mm;

Del 4: repræsenterer tykkelsen, f.eks. 10 repræsenterer 1,0 mm tykkelse.

For glasfiberforstærkning skal du tilføje -F til slutningen af produktmodellen, f.eks. GP100-203406-10-F.

Hvis der kræves enkeltsidet klæbemiddel, skal du tilføje -S til sidst, f.eks. GP100-203406-10-S.

Bemærk: Standardstørrelsen for 1W/mK~12W/mK-produkter er 203 mm * 406 mm.

DSGP-150 Produktspecifikationer

Projektnavn	model	Fysiske egenskaber			Termisk ledningsevne
		Tæthed (g/cc)	Tykkelse (mm)	Hårdhed (del00)	Termisk ledningsevne (W/m*k, ±0,2)	Arbejdstemperatur (℃)
parameter	DSGP-150	2,5	0,25～5	40	1,5	-55～+200
Testmetode	\	ASTM D792	ASTM D374	ASTM D2240	ASTM D5470	\
Projektnavn	Elektriske egenskaber			pålidelighed
	Gennemslagsspænding (KV/mm)	Volumenresistivitet (Ω*cm)	Dielektrisk konstant (@1MHz,min)	Flammehæmmende kvalitet	Holdbarhed	andre
parameter	≥6	10¹³	5,8	VO	december	RoHS-kompatibel
Testmetode	ASTM D149	ASTM D257	ASTM D150	UL-94	\	\

Sådan bruges

1. Rengør overfladen på enheden eller radiatoren med alkohol, og placer derefter en ny køleplade efter behov.

2. Fjern beskyttelsesfilmen på det øverste og nederste lag af den fleksible varmeaflastningspude, og placer den fleksible varmeaflastningspude på den enhed eller radiator, der skal bruges.

3. Materialets viskositet kan sikre kontakt med grænsefladen uden yderligere tryk. Fordi yderligere tryk kan forårsage ændringer i tykkelsen og overfladens fladhed på kølepladen, hvilket kan føre til dårlig kontakt med grænsefladen.

4. Fleksible termiske puder kan ikke genbruges, da ændringen i tykkelse muligvis ikke sikrer god kontakt mellem grænsefladerne.

5. Det anbefales at bruge et kompressionsforhold på 20-30 %. Dette sikrer god kontakt mellem kølepladen og de to grænseflader, samtidig med at øget tryk på enheden undgås. Hvis du har brug for at komprimere produktet med mere end 50 % for at kunne klare specifikke brugsmiljøer, bedes du kontakte virksomheden.

Termisk ledende isolator

Termisk ledende isoleringsark, også kendt som termisk ledende silikonedug, er en silikonepolymerelastomer forstærket med glasfiber som basismateriale. Dette produkt kan effektivt reducere den termiske modstand mellem elektroniske komponenter og radiatorer og har elektrisk isolering, høj gennemslagsspændingsstyrke, god termisk ledningsevne, rivemodstand og andre egenskaber, som effektivt kan forhindre ulykker som lækage og nedbrud. Samtidig har den termisk ledende isoleringsplade stærk temperaturbestandighed, hvilket undgår ældning og forringelse på grund af langvarig overophedning.

Virksomheden kan producere og forarbejde plader i standardstørrelser og kan også skære dem i specificerede former efter kundens behov for nem brug.

Termisk ledende isolator

Ydeevneegenskaber

● Lav termisk modstand

● Høj isoleringsevne

● Høj styrke, nem at bearbejde til specificerede former

● Kan belægges med termisk ledende klæbemiddel på den ene side

Anvendelsesområder

Strømforsyninger, effekthalvledere, motorstyringer osv.

Produktmodel

DSGPF-1500-150150-10

Del 1: DSGPF står for termisk ledende isoleringspude;

Del 2: repræsenterer pakningens varmeledningsevne. For eksempel repræsenterer 1500 15 W/mK;

Del 3: repræsenterer længde*bredde, f.eks. 150150, længde 150 mm*bredde 150 mm;

Del 4: repræsenterer tykkelsen, f.eks. 10 repræsenterer 1,0 mm tykkelse.

DSGPF-900

Projektnavn	Produktmodel	Fysiske egenskaber
		farve	Densitet (g/cc)	Tykkelse (mm)	Hårdhed (del00)	Bredde (mm)
parameter	DSGPF-900	grå	2.0	0,18/0,23	85	305
Testmetode	\	Visuel inspektion	ASTM D792	ASTM D374	ASTM D2240	\
Projektnavn			Termisk ledningsevne			Elektriske egenskaber
	Brudstyrke (pund/tomme)	sammensætning	Termisk ledningsevne (W/mK)	Termisk modstand (℃, tomme²/W)	Arbejdstemperatur (℃)	Gennemslagsspænding (KV)
parameter	100	Glasfiber, silikoneharpiks	0,9	0,45	-55～180	3,5@0,18 mm 4,5@0,23 mm
Testmetode	ASTM D1548	\	ASTM D5470	ASTM D5470	\	ASTM D149
Projektnavn	Elektriske egenskaber		pålidelighed
	Volumenresistivitet (Q*cm)	Dielektrisk konstant (@1MHz,min)	Flammehæmmende kvalitet	Holdbarhed	andre
parameter	10	5,5	VO	24 måneder	RoHS-kompatibel
Testmetode	ASTM D257	ASTM D150	UL-94	\	\

Sådan bruges

1. Rengør overfladen på den enhed eller radiator, der skal bruges.

2. Placer isoleringsarket på det sted, det skal bruges, og fastgør det varmeledende ark til udstyret. Vær forsigtig med at undgå folder eller bobler for at undgå dårlig kontakt.

Faseskiftende termisk pude

Termisk ledende faseændringsmaterialer kan maksimere radiatorens varmeafledningsevne. Ved stuetemperatur er materialet i fast form og let at håndtere. Når temperaturen er højere end materialets faseændringstemperatur, begynder materialet at blødgøres og bliver viskøst og flydende, hvilket fuldstændigt udfylder de mikroskopiske uregelmæssige huller ved kontaktfladen på elektroniske komponenter, hvorved materialets fyldningstykkelse og grænsefladekontaktens termiske modstand minimeres. Derudover undgår denne faseændringskarakteristik kontaminering under installationsprocessen og forbedrer produktets pålidelighed.

Faseskiftende termisk pude

Ydeevneegenskaber

Ultralav termisk modstand

Varmeledningsevne 3~6W valgfri

Naturlig klæbemiddel, ingen klæbemiddel nødvendig

Anvendelsesområder

Computere, kommunikationsudstyr, LED'er osv.

Produktmodel

DSGPX-400-1000

Del 1: DSGPX står for termisk ledende faseskiftmateriale;

Den anden del: repræsenterer materialets varmeledningsevne. For eksempel repræsenterer 400 4 W/m*K;

Den tredje del repræsenterer emballagens størrelse. For eksempel repræsenterer 1000 1 kg. Standardstørrelsen er 1 kg, og tilpasning understøttes.

DSGPX-400 Produktspecifikationer

Projektnavn	Produktmodel	Fysiske egenskaber			Termisk ledningsevne
		Densitet (g/cm³)	Tykkelse (mm)	Volumenresistivitet (Ω*cm)	Faseovergangstemperatur (℃)
parameter	DSGPX-400	2,60	0,25～1,00	10¹ ⁰	50
Testmetode	\	ASTM D792	\	ASTM D257	ASTM D5470
Projektnavn	Termisk ledningsevne			pålidelighed
	Termisk ledningsevne (W/m*k)	Termisk modstand (tommer 2℃/W, @ 80℃) 40 psi)	Driftstemperatur	Flammehæmmende kvalitet	Holdbarhed
parameter	4.0	0,008	-55～100	VO	12 måneder
Testmetode	ASTM D5470	ASTM D5470	\	UL-94	\

DSGPX-600 Produktspecifikationer

Projektnavn	Produktmodel	Fysiske egenskaber			Termisk ledningsevne
		Tæthed (g/cm³)	Tykkelse (mm)	Volumenresistivitet (Ω*cm)	Faseovergangstemperatur (℃)
parameter	DSGPX-600	2,60	0,25～1,00	10¹ ⁰	50
Testmetode	\	ASTM D792	\	ASTM D257	ASTM D5470
Projektnavn	Termisk ledningsevne			pålidelighed
	Termisk ledningsevne (W/m*k)	Termisk modstand (tommer 2℃/W, @ 80℃) 40 psi)	Driftstemperatur	Flammehæmmende kvalitet	Holdbarhed
parameter	6.0	0,005	-55～100	VO	12 måneder
Testmetode	ASTM D5470	ASTM D5470	\	UL-94	\

Sådan bruges

1. Tør overfladen, der skal behandles, af med en alkoholfri klud, indtil der ikke er nogen urenheder tilbage;

2. Fjern det termisk ledende faseskiftmateriale fra basisfilmen og sæt det fast på radiatorens overflade. Hvis der er små bobler under limningsprocessen, er det ikke nødvendigt at lime materialet fast igen.

Når materialet er smeltet, vil luften blive udstødt. Tryk forsigtigt på materialet med tommelfingeren efter binding for at sikre en god binding. Bemærk: Produktet har en naturlig klæbrighed og kræver ikke

Radiatoroverfladen kan limes direkte efter forarbejdning. Hvis temperaturen i byggemiljøet er lavere end 20 ℃, vil materialets overfladeviskositet falde.

Du kan opvarme overfladen med en varmluftpistol og derefter lime den.

3. Efter påføringen skal du tage fat i håndtaget på materialets overflade og fjerne beskyttelsesfilmen fra materialets overflade. Det vil være lettere at rive den af fra et hjørne.

Termisk grænseflademateriale - klæbemiddeltype Termisk klæbemiddel

En-komponent termisk klæbemiddel

Enkomponents termisk ledende klæbemiddel er et enkomponents termisk ledende materiale med en bedre spændings-tøjningsværdi end termisk ledende silikonepakninger. Det opfylder kravene til termisk ledningsevne i snævre rum og scenarier med lav spænding og er det bedste valg til varmeafledningsprodukter, når flere chips deler en køleplade eller strukturelle dele. Enkomponents termisk ledende lim har god flydeevne og kan automatiseres ved hjælp af dispenseringsudstyr.

En-komponent termisk klæbemiddel

Anvendelsesområder

Processorer, halvlederblokke og køleplader, antenneenheder til basestationer osv.

Termisk klæbende lim Model

DSGPS-200-150

Del 1: DSGPS står for enkeltkomponent termisk klæbende lim;

Del 2: 200 repræsenterer limens varmeledningsevne, f.eks. 200 repræsenterer 2W/m*k;

Del 3: Repræsenterer emballagespecifikationerne. For eksempel repræsenterer 150 150 g/specifikation. Standardspecifikationer omfatter 150 g/500 g/900 g osv. Tilpasset emballage kan udvikles i henhold til kundens dispenseringsudstyr.

DSGPS-200 Produktspecifikationer

Projektnavn	model	Fysiske egenskaber			Termisk ledningsevne
		Tæthed (g/cc)	Minimumsfyldning mellemrum (mm)	Ekstruderingshastighed (g/min, min)	Termisk ledningsevne (W/m*k, ±0,2)	Arbejdstemperatur (℃)
parameter	DSGPS-200	2.3	0,1	25	2.0	-50～+200
Testmetode	\	ASTM D792	\	Φ2,0 mm nål @90Psi	ASTM D5470	\
Projektnavn	Elektriske egenskaber		pålidelighed
	Gennemslagsspænding (KV/mm)	Volumenresistivitet (Ω*cm)	Flammehæmmende kvalitet	Holdbarhed	andre
parameter	≥5	≥10¹³	VO	december	RoHS-kompatibel
Testmetode	ASTM D149	ASTM D257	UL-94	\	\

Instruktioner

① Dispensering. Sprøjteemballagen til den enkeltkomponent termiske klæbemiddel kan tilsluttes direkte til standarddispenseringsudstyret til dispensering.

② Manuel skrabning. I nogle tilfælde, hvor det er ubelejligt at bruge dispenseringsudstyr, kan termoklæbemidlet også skrabes på overfladen af enheden eller radiatoren, hvor det er nødvendigt i henhold til det designede værktøj.

To-komponent termisk klæbende lim

To-komponent termisk ledende gel er et termisk ledende gelprodukt, der kan hærdes ved stuetemperatur. Det blandes i en statisk mixer og påføres overfladen af den enhed, der skal afkøles. Det kan hærdes ved stuetemperatur. Efter hærdning danner det en fleksibel termisk ledende elastomer, der har god kontakt med overfladen af den enhed, der skal afkøles, hvilket forbedrer den termiske ledningsevne.

Derudover kan den termisk ledende elastomer, der dannes efter hærdning, eliminere den stress, der forårsages af det skiftende varme og kolde miljø, og har en stødabsorberende funktion, hvilket forbedrer udstyrets samlede pålidelighed. Det er velegnet til store mellemrum, hvor flere komponenter deler en køleplade. Efter at den to-komponent termiske klæbemiddel er blandet i et 1:1-forhold, kan den automatiseres ved hjælp af dispenseringsudstyr.

To-komponent termisk klæbende lim

Anvendelsesområder

Højtydende CPU'er, halvledere, radiatorer osv.

Termisk klæbende lim Model

DSGPD-100-400

Del 1: DSGPD står for to-komponent termisk klæbende lim;

Del 2: Repræsenterer gelens varmeledningsevne. For eksempel repræsenterer 100 1 W/m*k

Del 3: Repræsenterer emballagespecifikationerne. For eksempel repræsenterer 400 400 g. Standardspecifikationerne er 150 g/400 g. Tilpasset emballage kan udvikles i henhold til kundens dispenseringsudstyr.

DSGPD-100 Produktspecifikationer

Projektnavn	model	Fysiske egenskaber				Elektriske egenskaber
		En komponentfarve	Farve på komponent B	Ekstruderingshastighed (g/min, min)	Hårdhed (Shore00)	Gennemslagsspænding (KV/mm)
parameter	DSGPD-100	Hvid	Hvid	200	78	≥20
Testmetode	\	Visuel inspektion	Visuel inspektion	Φ2,0 mm nål @50Psi	ASTM D 2240	ASTM D149
Projektnavn	Hærdningsbetingelser			Termisk ledningsevne
	Overfladehærdning @25℃,min	Fuldt helbredt @25℃,t	Accelereret hærdning @100℃, min.	Varmeledningsevne (W/m*k)		Arbejdstemperatur efter vulkanisering (℃)
parameter	\	48 timer	\	1		-70～200
Testmetode	\	\	\	ASTM D5470		\

Instruktioner

① Dispensering. Mængden af tokomponent termisk ledende klæbemiddel kan beregnes ud fra det designede mellemrum og areal, og derefter kan dispenseringsmængden styres ved at indstille dispenseringsmaskinens parametre. Under dispenseringsprocessen kan den statiske mixer i forenden af sprøjten opnå en ensartet blandingstilstand. Materialets tofarvede design kan også mere intuitivt observere, om de to komponenter er fuldstændigt blandet, for at sikre, at det vulkaniserede produkt opnår den designede ydeevne.

② Manuel skrabning. I nogle tilfælde, hvor det er ubelejligt at bruge dispenseringsudstyr, kan det termisk ledende klæbemiddel også skrabes på overfladen af enheden eller radiatoren, hvor det er nødvendigt i henhold til det designede værktøj.

Termisk pasta

Termisk fedt har høj varmeledningsevne, lav varmemodstand, lav viskositet og gode elektriske isoleringsegenskaber og anvendes i højtydende enheder såsom CPU'er, GPU'er, ASICS, nordbroer og varmeenheder. Dens fremragende overfladefugtningsevne gør det muligt at påføre det tyndt på overfladen af varmeenheder eller varmeafledningsenheder ved hjælp af serigrafi, hvilket danner en god befugtning på begge sider og reducerer systemets varmemodstand. Derudover har virksomheden også udviklet silikonefri termisk fedt til at håndtere områder som kommunikation og displays, der er følsomme over for silicium.

Termisk pasta

Ydeevneegenskaber

● Bredt udvalg af termisk ledningsevne og flere valgfrie produkter

● Tilbyder et udvalg af konventionel termopasta og silikonefri termopasta

● God likviditet

Anvendelsesområder

Processorer, kommunikationsudstyr, LED'er osv.

Termopasta Model

DSGPZ-400-200

Del 1: DSGPZ står for termisk sammensat pasta;

Del 2: Repræsenterer den termiske ledningsevne af den termiske pasta. For eksempel repræsenterer 400 4 W/m*k;

Del 3: Repræsenterer emballagespecifikationerne. For eksempel repræsenterer 200 200 g. Standardspecifikationerne er 200 g, 500 g, 1 kg og 2 kg. Tilpasning understøttes.

Beskrivelse af termisk pasta

① Termopasta kan effektivt fyldes på grænsefladen mellem varmeapparatet og radiatoren, hvilket danner en ekstremt lav grænsefladetykkelse, hvor den tyndeste kan være mindre end 20 mikron. Med den ekstremt lave tykkelse og høje varmeledningsevne kan termopastaen give ekstremt høj varmeafledningseffektivitet og have en høj omkostningseffektivitet.

② Termopasta størkner ikke inden for driftstemperaturområdet og kan ikke danne en bestemt tykkelse. Den skal bruges i et miljø uden et designet mellemrum og kan kun bruges til at kompensere for overfladeruhed og tolerancer.

③ Termopasta har i sig selv en vis grad af elektrisk isolering, så hvis den overløbne termopasta ved et uheld flyder til andre steder på printkortet, vil det ikke forårsage en kortslutning. Men da der ikke er noget mellemrum i det strukturelle design, vil enheden og kølepladen være direkte forbundet på grund af overfladeruheden, efter at varmeenheden og kølepladen er fastgjort tæt. Derfor kan termopasta ikke bruges som en garanti for elektrisk isolering i designet. Hvis elektrisk isolering er påkrævet, vælges generelt andre termiske grænsefladematerialer såsom fleksible termiske puder eller termiske isoleringsark.

DSGPZ-400 Produktspecifikationer

Projektnavn	Produktmodel	Fysiske egenskaber
		farve	Substrat	Tæthed (g/cc)	Viskositet (cps)
parameter	DSGPZ-400	grå	Silicium	2,73
Testmetode	\	Visuel inspektion	\	ASTM D792	Brookfield Viskosimeter
Projektnavn	Termisk ledningsevne			pålidelighed
	Termisk ledningsevne (W/m*k)	Termisk modstand (in²℃/W, @ 50psi)	Arbejdstemperatur (℃)	Flammehæmmende kvalitet	Holdbarhed
parameter	3,8	0,020	-40～150	VO	6 måneder
Testmetode	ASTM D5470	ASTM D5470	\	UL-94	\

Sådan bruges

1. Termisk fedt skal røres grundigt i ca. 3 minutter før brug for at blande materialerne.

2. Brug en alkoholklud til at tørre den overflade, der skal behandles, ren, indtil der ikke er nogen urenheder tilbage.

3. Dæk termisk fedt jævnt på enhedens eller radiatorens overflade ved hjælp af serigrafi eller dispensering. Belægningsprocessen skal være ensartet for at undgå dannelse af bobler.

4. Masketællingen ved serigrafi kan direkte styre tykkelsen efter belægning, og forskellige masker kan vælges i henhold til designkrav.

5. Undgå at påføre for meget termisk fedt for at forhindre, at overskydende materiale løber over efter sammensætningen, hvilket forårsager spild og kontaminering af andre dele.

Termisk grænseflade

Termisk grænseflademateriale - pudetype

Funktioner i termisk pude

Sådan bruges

Termisk ledende isolator

Ydeevneegenskaber

Sådan bruges

Faseskiftende termisk pude

Ydeevneegenskaber

Sådan bruges

Termisk grænseflademateriale - klæbemiddeltype Termisk klæbemiddel

Anvendelsesområder

Instruktioner

To-komponent termisk klæbende lim

Anvendelsesområder

Instruktioner

Termisk pasta

Ydeevneegenskaber

Sådan bruges

Leave Your Message