Thermisch und absorbierend

Thermische Schnittstelle

Beschreibung

Wärmeleitmaterialien füllen den Luftspalt zwischen Heiz- und Wärmeableitungselementen und verbessern so die Wärmeableitungseffizienz. Werden keine Wärmeleitmaterialien verwendet, ist ein Teil der effektiven Kontaktfläche zwischen Heiz- und Wärmeableitungselement durch Luft getrennt, die ein schlechter Wärmeleiter ist und Wärme nicht effektiv leiten kann. Durch den Einsatz von wärmeleitfähigen Materialien wird der Luftspalt gefüllt, um eine effektive Wärmeübertragung zu erreichen. Dies reduziert den Wärmewiderstand der Schnittstelle deutlich, nutzt die Funktion des Kühlkörpers optimal aus, senkt die Temperatur der Wärmequelle und verbessert so die Betriebsstabilität und Lebensdauer elektronischer Produkte. Wärmeleitmaterialien werden in Pad- und Klebematerialien unterteilt.

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Produktdetails

Beschreibung2

Wärmeleitmaterial – Pad-Typ

Flexibles Wärmeleitpad

Flexible Wärmeleitpads bestehen aus einer Silikon- oder Nicht-Silikon-Harzmatrix, die mit wärmeleitenden Füllstoffen gefüllt ist. Diese Pads verfügen über ein gewisses Maß an Flexibilität, Kompressibilität und eine natürliche Oberflächenklebrigkeit. Sie können Lücken füllen und Wärme ableiten, während sie gleichzeitig Stoßdämpfung und Isolierung bieten und so die Designanforderungen für Miniaturisierung und ultradünne Geräte erfüllen. Wärmeleitpads sind in einer Vielzahl von Stärken erhältlich und werden häufig in elektronischen Bauteilen verwendet, da sie als hervorragendes Wärmefüllmaterial dienen. Derzeit kann das Unternehmen Platten in Standardgrößen mit Wärmeleitfähigkeiten von 1 W/mK bis 12 W/mK herstellen und zur einfacheren Verwendung auch in individuelle Formen schneiden. Wärmeleitpads sind von Natur aus beidseitig klebrig, für eine einfache Installation und Verwendung sind auch einseitig klebende Versionen erhältlich. Darüber hinaus können Wärmeleitpads mit Glasfaser verstärkt werden, um ihre physikalischen Eigenschaften für noch anspruchsvollere Umgebungen zu verbessern.

Eigenschaften des Wärmeleitpads

● Breiter Bereich der Wärmeleitfähigkeit, der 1 W/mK bis 12 W/mK abdeckt

● Je nach Produkt können Sie zwischen doppelseitig klebender, einseitig klebender oder nicht klebender Ausführung wählen

● Alle Produktserien entsprechen den RoHs-Standards

● Glasfaserverstärkung ist verfügbar

● Kann in bestimmte Formen geschnitten werden und die Farbe ist einstellbar

Typische Anwendungen für Wärmeleitpads

Leiterplatten-, Kommunikationsgeräte- und Optoelektronikindustrie.

Wärmeleitpad-Modell

DSGP-100-203406-10

Teil 1: DSGP steht für Flexible Thermally Conductive Pad;

Teil 2: 100 bedeutet, dass die Wärmeleitfähigkeit des Produkts 1 W/mK beträgt;

Teil 3: stellt Länge*Breite dar; beispielsweise 203406 Breite 203 mm*Länge 406 mm;

Teil 4: stellt die Dicke dar, z. B. steht 10 für 1,0 mm Dicke.

Für eine Glasfaserverstärkung fügen Sie bitte -F an das Ende des Produktmodells an, z. B. GP100-203406-10-F.

Wenn einseitiger Klebstoff erforderlich ist, fügen Sie am Ende bitte -S hinzu, z. B. GP100-203406-10-S.

Hinweis: Die Standardgröße von 1 W/mK bis 12 W/mK-Produkten beträgt 203 mm x 406 mm.

DSGP-150 Produktspezifikationen

Projektname	Modell	Physikalische Eigenschaften			Wärmeleitfähigkeit
		Dichte (g/cm³)	Dicke (mm)	Härte (teilen00)	Wärmeleitfähigkeit (W/m*k, ±0,2)	Arbeitstemperatur (℃)
Parameter	DSGP-150	2.5	0,25～5	40	1,5	-55～+200
Testmethode	\	ASTM D792	ASTM D374	ASTM D2240	ASTM D5470	\
Projektname	Elektrische Eigenschaften			Zuverlässigkeit
	Durchbruchspannung (KV/mm)	Spezifischer Volumenwiderstand (Ω*cm)	Dielektrizitätskonstante (bei 1 MHz, min.)	Flammhemmende Qualität	Haltbarkeit	andere
Parameter	≥6	10¹³	5.8	VO	Dezember	RoHS-konform
Testmethode	ASTM D149	ASTM D257	ASTM D150	UL-94	\	\

Anwendung

1. Reinigen Sie die Oberfläche des Geräts oder Heizkörpers mit Alkohol und platzieren Sie dann bei Bedarf ein neues Kühlkörperpad.

2. Ziehen Sie die Trennfolien auf der oberen und unteren Schicht des flexiblen Wärmeleitpads ab und legen Sie das flexible Wärmeleitpad auf das zu verwendende Gerät oder den Heizkörper.

3. Die Viskosität des Materials kann den Kontakt mit der Schnittstelle ohne zusätzlichen Druck gewährleisten. Denn zusätzlicher Druck kann zu Änderungen der Dicke und Oberflächenebenheit des Kühlkörperpads führen, was zu einem schlechten Kontakt mit der Schnittstelle führen kann.

4. Flexible Wärmeleitpads können nicht wiederverwendet werden, da die Änderung der Dicke möglicherweise keinen guten Schnittstellenkontakt gewährleistet.

5. Die empfohlene Kompressionsrate beträgt 20–30 %. Dies gewährleistet einen guten Kontakt zwischen dem Kühl-Wärmeleitpad und den beiden Schnittstellen und vermeidet gleichzeitig einen erhöhten Druck auf das Gerät. Wenn Sie das Produkt für bestimmte Einsatzumgebungen um mehr als 50 % komprimieren müssen, wenden Sie sich bitte an das Unternehmen.

Wärmeleitender Isolator

Wärmeleitfähige Isolierfolien, auch als wärmeleitfähige Silikonfolien bekannt, sind ein mit Glasfaser verstärktes Silikonpolymer-Elastomer als Basismaterial. Dieses Produkt reduziert den Wärmewiderstand zwischen elektronischen Bauteilen und Heizkörpern effektiv und verfügt über elektrische Isolierung, hohe Durchschlagsfestigkeit, gute Wärmeleitfähigkeit, Reißfestigkeit und weitere Eigenschaften, die Unfälle wie Leckagen und Ausfälle wirksam verhindern. Gleichzeitig ist die wärmeleitfähige Isolierfolie sehr temperaturbeständig und verhindert so Alterung und Verschleiß durch langfristige Überhitzung.

Das Unternehmen kann Platten in Standardgrößen herstellen und verarbeiten und sie auch entsprechend den Kundenanforderungen in bestimmte Formen schneiden, damit sie von den Kunden einfach verwendet werden können.

Wärmeleitender Isolator

Leistungsmerkmale

● Niedriger Wärmewiderstand

● Hohe Isolationsleistung

● Hohe Festigkeit, leicht in bestimmte Formen zu verarbeiten

●Kann einseitig mit Wärmeleitkleber beschichtet werden

Anwendungsbereiche

Stromversorgungen, Leistungshalbleiter, Motorsteuerungen etc.

Produktmodell

DSGPF-1500-150150-10

Teil 1: DSGPF steht für Thermally Conductive Insulating Pad;

Teil 2: stellt die Wärmeleitfähigkeit der Dichtung dar. Beispielsweise steht 1500 für 15 W/mK;

Teil 3: steht für Länge*Breite, z. B. 150150, Länge 150 mm*Breite 150 mm;

Teil 4: stellt die Dicke dar, z. B. steht 10 für 1,0 mm Dicke.

DSGPF-900

Projektname	Produktmodell	Physikalische Eigenschaften
		Farbe	Dichte (g/cm³)	Dicke (mm)	Härte (teilen00)	Breite (mm)
Parameter	DSGPF-900	grau	2.0	0,18/0,23	85	305
Testmethode	\	Visuelle Inspektion	ASTM D792	ASTM D374	ASTM D2240	\
Projektname			Wärmeleitfähigkeit			Elektrische Eigenschaften
	Bruchfestigkeit (lbs/Zoll)	Zusammensetzung	Wärmeleitfähigkeit (W/mK)	Wärmewiderstand (℃, in2/W)	Arbeitstemperatur (℃)	Durchbruchspannung (KV)
Parameter	100	Glasfaser, Silikonharz	0,9	0,45	-55～180	3,5 bei 0,18 mm 4,5 bei 0,23 mm
Testmethode	ASTM D1548	\	ASTM D5470	ASTM D5470	\	ASTM D149
Projektname	Elektrische Eigenschaften		Zuverlässigkeit
	Spezifischer Volumenwiderstand (Q*cm)	Dielektrizitätskonstante (bei 1 MHz, min.)	Flammhemmende Qualität	Haltbarkeit	andere
Parameter	10	5.5	VO	24 Monate	RoHS-konform
Testmethode	ASTM D257	ASTM D150	UL-94	\	\

Anwendung

1. Reinigen Sie die Oberfläche des zu verwendenden Geräts oder Heizkörpers.

2. Legen Sie die Isolierfolie an die gewünschte Stelle und befestigen Sie die Wärmeleitfolie am Gerät. Achten Sie darauf, Falten oder Blasen zu vermeiden, um einen schlechten Kontakt zu vermeiden.

Phasenwechsel-Wärmeleitpad

Thermisch leitfähige Phasenwechselmaterialien können die Wärmeableitungsleistung des Kühlers maximieren. Bei Raumtemperatur ist das Material fest und leicht zu handhaben. Übersteigt die Temperatur die Phasenwechseltemperatur des Materials, beginnt es zu erweichen und wird zähflüssig. Dadurch werden die mikroskopisch kleinen, unregelmäßigen Lücken an der Kontaktfläche elektronischer Bauteile vollständig ausgefüllt. Dadurch werden die Fülldicke des Materials und der thermische Kontaktwiderstand der Kontaktfläche minimiert. Darüber hinaus verhindert diese Phasenwechseleigenschaft Verunreinigungen während des Installationsprozesses und verbessert die Produktzuverlässigkeit.

Phasenwechsel-Wärmeleitpad

Leistungsmerkmale

Extrem niedriger Wärmewiderstand

Wärmeleitfähigkeit 3~6W optional

Natürlicher Klebstoff, kein Klebstoff erforderlich

Anwendungsbereiche

Computer, Kommunikationsgeräte, LEDs usw.

Produktmodell

DSGPX-400-1000

Teil 1: DSGPX steht für wärmeleitendes Phasenwechselmaterial;

Der zweite Teil: stellt die Wärmeleitfähigkeit des Materials dar. Beispielsweise steht 400 für 4 W/m*K;

Der dritte Teil gibt die Verpackungsgröße an. Beispielsweise entspricht 1000 1 kg. Die Standardgröße beträgt 1 kg und kann individuell angepasst werden.

DSGPX-400 Produktspezifikationen

Projektname	Produktmodell	Physikalische Eigenschaften			Wärmeleitfähigkeit
		Dichte (g/cm³)	Dicke (mm)	Spezifischer Volumenwiderstand (Ω*cm)	Phasenübergangstemperatur (℃)
Parameter	DSGPX-400	2,60	0,25～1,00	10¹ ⁰	50
Testmethode	\	ASTM D792	\	ASTM D257	ASTM D5470
Projektname	Wärmeleitfähigkeit			Zuverlässigkeit
	Wärmeleitfähigkeit (W/m*k)	Wärmewiderstand (in2℃/W,@80℃ 40 psi)	Betriebstemperatur	Flammhemmende Qualität	Haltbarkeit
Parameter	4.0	0,008	-55～100	VO	12 Monate
Testmethode	ASTM D5470	ASTM D5470	\	UL-94	\

DSGPX-600 Produktspezifikationen

Projektname	Produktmodell	Physikalische Eigenschaften			Wärmeleitfähigkeit
		Dichte (g/cm³)	Dicke (mm)	Spezifischer Volumenwiderstand (Ω*cm)	Phasenübergangstemperatur (℃)
Parameter	DSGPX-600	2,60	0,25～1,00	10¹ ⁰	50
Testmethode	\	ASTM D792	\	ASTM D257	ASTM D5470
Projektname	Wärmeleitfähigkeit			Zuverlässigkeit
	Wärmeleitfähigkeit (W/m*k)	Wärmewiderstand (in2℃/W,@80℃ 40 psi)	Betriebstemperatur	Flammhemmende Qualität	Haltbarkeit
Parameter	6,0	0,005	-55～100	VO	12 Monate
Testmethode	ASTM D5470	ASTM D5470	\	UL-94	\

Anwendung

1. Wischen Sie die zu beschichtende Oberfläche mit einem Alkoholtuch ab, bis keine Verunreinigungen mehr vorhanden sind.

2. Entfernen Sie das wärmeleitende Phasenwechselmaterial von der Basisfolie und kleben Sie es auf die Oberfläche des Heizkörpers. Sollten während des Klebevorgangs leichte Blasen entstehen, ist ein erneutes Aufkleben nicht erforderlich.

Nachdem das Material geschmolzen ist, wird die Luft ausgestoßen. Drücken Sie nach dem Verkleben das Material leicht mit dem Daumen an, um eine gute Verbindung zu gewährleisten. Hinweis: Das Produkt hat eine natürliche Klebrigkeit und erfordert keine

Die Heizkörperoberfläche kann nach der Verarbeitung direkt beklebt werden. Wenn die Umgebungstemperatur der Konstruktion unter 20 °C liegt, verringert sich die Oberflächenviskosität des Materials.

Sie können die Oberfläche mit einer Heißluftpistole erhitzen und anschließend einkleben.

3. Nach dem Auftragen greifen Sie den Griff an der Materialoberfläche und entfernen Sie die Schutzfolie von der Materialoberfläche. Es ist einfacher, es von einer Ecke aus abzureißen.

Wärmeleitmaterial – Klebstofftyp Wärmeleitkleber

Einkomponenten-Wärmeleitkleber

Einkomponenten-Wärmeleitkleber ist ein einkomponentiges, wärmeleitendes Material mit einem besseren Spannungs-Dehnungs-Wert als wärmeleitende Silikondichtungen. Er erfüllt die Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit in engen Räumen und bei geringer Belastung und ist die beste Wahl für Wärmeableitungsprodukte, wenn sich mehrere Chips einen Kühlkörper oder Strukturteile teilen. Einkomponenten-Wärmeleitkleber hat eine gute Fließfähigkeit und kann mithilfe von Dosiergeräten automatisiert werden.

Einkomponenten-Wärmeleitkleber

Anwendungsbereiche

Prozessoren, Halbleiterblöcke und Kühlkörper, Antennengeräte für Basisstationen usw.

Thermoklebstoff Modell

DSGPS-200-150

Teil 1: DSGPS steht für Einkomponenten-Wärmeleitkleber;

Teil 2: 200 steht für die Wärmeleitfähigkeit des Klebers, beispielsweise steht 200 für 2 W/m*k;

Teil 3: Enthält die Verpackungsspezifikationen. Beispielsweise steht 150 für 150 g/Spezifikation. Standardspezifikationen sind beispielsweise 150 g/500 g/900 g usw. Individuelle Verpackungen können entsprechend der Dosieranlage des Kunden entwickelt werden.

DSGPS-200 Produktspezifikationen

Projektname	Modell	Physikalische Eigenschaften			Wärmeleitfähigkeit
		Dichte (g/cm³)	Mindestbefüllung Spalt (mm)	Extrusionsrate (g/min, min)	Wärmeleitfähigkeit (W/m*k, ±0,2)	Arbeitstemperatur (℃)
Parameter	DSGPS-200	2.3	0,1	25	2.0	-50～+200
Testmethode	\	ASTM D792	\	Φ2,0 mm Nadel @90Psi	ASTM D5470	\
Projektname	Elektrische Eigenschaften		Zuverlässigkeit
	Durchbruchspannung (KV/mm)	Spezifischer Volumenwiderstand (Ω*cm)	Flammhemmende Qualität	Haltbarkeit	andere
Parameter	≥5	≥10¹³	VO	Dezember	RoHS-konform
Testmethode	ASTM D149	ASTM D257	UL-94	\	\

Anweisungen

① Dosierung. Die Spritzenverpackung des Einkomponenten-Wärmeleitklebers kann zur Dosierung direkt an die Standard-Dosiergeräte angeschlossen werden.

② Manuelles Abkratzen. In manchen Fällen, in denen die Verwendung von Dosiergeräten unpraktisch ist, kann der Wärmeleitkleber auch an der gewünschten Stelle auf die Oberfläche des Geräts oder Heizkörpers abgekratzt werden, je nach vorgesehenem Werkzeug.

Zweikomponenten-Wärmeleitkleber

Zweikomponenten-Wärmeleitgel ist ein wärmeleitendes Gelprodukt, das bei Raumtemperatur aushärtet. Es wird in einem statischen Mischer gemischt und auf die Oberfläche des zu kühlenden Geräts aufgetragen. Es kann bei Raumtemperatur aushärten. Nach dem Aushärten bildet es ein flexibles, wärmeleitendes Elastomer, das guten Kontakt mit der Oberfläche des zu kühlenden Geräts hat und so die Wärmeleitfähigkeit verbessert.

Darüber hinaus kann das nach der Aushärtung gebildete wärmeleitfähige Elastomer die durch den Wechsel von Wärme und Kälte verursachte Belastung kompensieren und stoßdämpfen, was die Gesamtzuverlässigkeit der Geräte verbessert. Es eignet sich für große Lücken, bei denen sich mehrere Komponenten einen Kühlkörper teilen. Nachdem der Zweikomponenten-Wärmeleitkleber im Verhältnis 1:1 gemischt wurde, kann er mithilfe von Dosiergeräten automatisiert werden.

Zweikomponenten-Wärmeleitkleber

Anwendungsbereiche

Hochleistungs-CPUs, Halbleiter, Kühler usw.

Thermoklebstoff Modell

DSGPD-100-400

Teil 1: DSGPD steht für Zweikomponenten-Wärmeleitkleber;

Teil 2: stellt die Wärmeleitfähigkeit des Gels dar. Beispielsweise steht 100 für 1 W/m*k

Teil 3: Enthält die Verpackungsspezifikationen. Beispielsweise entspricht 400 400 g. Die Standardspezifikationen sind 150 g/400 g. Kundenspezifische Verpackungen können entsprechend der Dosieranlage des Kunden entwickelt werden.

DSGPD-100 Produktspezifikationen

Projektname	Modell	Physikalische Eigenschaften				Elektrische Eigenschaften
		Eine Komponentenfarbe	Farbe der Komponente B	Extrusionsrate (g/min, min)	Härte (Ufer00)	Durchbruchspannung (KV/mm)
Parameter	DSGPD-100	Weiß	Weiß	200	78	≥20
Testmethode	\	Visuelle Inspektion	Visuelle Inspektion	Φ2,0 mm Nadel @50Psi	ASTM D 2240	ASTM D149
Projektname	Aushärtungsbedingungen			Wärmeleitfähigkeit
	Oberflächenhärtung @25℃,min	Vollständig ausgehärtet bei 25 °C, h	Beschleunigte Aushärtung @100℃,min	Wärmeleitfähigkeit (W/m*k)		Arbeitstemperatur nach der Vulkanisation (℃)
Parameter	\	48 Stunden	\	1		-70～200
Testmethode	\	\	\	ASTM D5470		\

Anweisungen

① Dosieren. Die Menge des verwendeten Zweikomponenten-Wärmeleitklebstoffs kann anhand des geplanten Abstands und der Fläche berechnet und anschließend durch Einstellen der Parameter der Dosiermaschine gesteuert werden. Während des Dosiervorgangs sorgt der statische Mischer am vorderen Ende der Spritze für eine gleichmäßige Mischung. Durch das zweifarbige Design des Materials lässt sich zudem intuitiver erkennen, ob die beiden Komponenten vollständig vermischt sind, um sicherzustellen, dass das vulkanisierte Produkt die gewünschte Leistung erzielt.

② Manuelles Abkratzen. In manchen Fällen, in denen die Verwendung von Dosiergeräten unpraktisch ist, kann der Wärmeleitkleber auch an der entsprechenden Stelle des Geräts oder Heizkörpers abgekratzt werden, je nach vorgesehenem Werkzeug.

Wärmeleitpaste

Wärmeleitpasten zeichnen sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit, einen geringen Wärmewiderstand, eine niedrige Viskosität und gute elektrische Isolationseigenschaften aus und werden in Hochleistungsgeräten wie CPUs, GPUs, ASICS, Northbridges und Heizgeräten eingesetzt. Dank ihrer hervorragenden Oberflächenbenetzung kann sie im Siebdruckverfahren dünn auf die Oberfläche von Heiz- oder Wärmeableitungsgeräten aufgetragen werden. Dadurch wird eine beidseitig gute Benetzung erreicht und der Wärmewiderstand des Systems reduziert. Darüber hinaus hat das Unternehmen silikonfreie Wärmeleitpasten für silikonempfindliche Bereiche wie Kommunikation und Displays entwickelt.

Wärmeleitpaste

Leistungsmerkmale

● Große Auswahl an Wärmeleitfähigkeiten und mehr optionale Produkte

● Bietet eine große Auswahl an konventioneller und silikonfreier Wärmeleitpaste

● Gute Liquidität

Anwendungsbereiche

Prozessoren, Kommunikationsgeräte, LEDs usw.

Wärmeleitpaste Modell

DSGPZ-400-200

Teil 1: DSGPZ steht für Wärmeleitpaste;

Teil 2: stellt die Wärmeleitfähigkeit der Wärmeleitpaste dar. Beispielsweise steht 400 für 4 W/m*k;

Teil 3: Gibt die Verpackungsspezifikationen an. Beispielsweise steht 200 für 200 g. Die Standardspezifikationen sind 200 g, 500 g, 1 kg und 2 kg. Anpassungen sind möglich.

Wärmeleitpaste Beschreibung

① Wärmeleitpaste kann effektiv auf die Schnittstelle zwischen Heizgerät und Heizkörper aufgetragen werden, wodurch eine extrem dünne Schnittstellendicke entsteht, die an der dünnsten Stelle weniger als 20 Mikrometer betragen kann. Dank der extrem geringen Dicke und der hohen Wärmeleitfähigkeit bietet Wärmeleitpaste eine extrem hohe Wärmeableitungseffizienz und ein gutes Preis-Leistungs-Verhältnis.

② Wärmeleitpaste verfestigt sich innerhalb des Betriebstemperaturbereichs nicht und kann keine bestimmte Dicke erreichen. Sie muss in einer Umgebung ohne vorgesehenen Spalt verwendet werden und kann nur zum Ausgleich von Oberflächenrauheiten und Toleranzen verwendet werden.

3. Wärmeleitpaste selbst verfügt über eine gewisse elektrische Isolierung. Wenn die übergelaufene Wärmeleitpaste versehentlich an andere Stellen der Leiterplatte fließt, verursacht dies keinen Kurzschluss. Da es jedoch keine Lücken in der Konstruktion gibt, werden Heizgerät und Kühlkörper nach der festen Befestigung aufgrund der Oberflächenrauheit an einigen Stellen direkt miteinander verbunden. Daher kann Wärmeleitpaste nicht als Garantie für die elektrische Isolierung im Design verwendet werden. Wenn eine elektrische Isolierung erforderlich ist, werden in der Regel andere Wärmeleitmaterialien wie flexible Wärmeleitpads oder Wärmedämmplatten verwendet.

DSGPZ-400 Produktspezifikationen

Projektname	Produktmodell	Physikalische Eigenschaften
		Farbe	Substrat	Dichte (g/cm³)	Viskosität (cps)
Parameter	DSGPZ-400	grau	Silizium	2,73
Testmethode	\	Visuelle Inspektion	\	ASTM D792	Brookfield Viskosimeter
Projektname	Wärmeleitfähigkeit			Zuverlässigkeit
	Wärmeleitfähigkeit (W/m*k)	Wärmewiderstand (in2℃/W, bei 50 psi)	Arbeitstemperatur (℃)	Flammhemmende Qualität	Haltbarkeit
Parameter	3.8	0,020	-40～150	VO	6 Monate
Testmethode	ASTM D5470	ASTM D5470	\	UL-94	\

Anwendung

1. Wärmeleitpaste muss vor der Verwendung etwa 3 Minuten lang vollständig gerührt werden, um die Materialien erneut zu vermischen.

2. Wischen Sie die zu beschichtende Oberfläche mit einem Alkoholtuch sauber, bis keine Verunreinigungen mehr vorhanden sind.

3. Tragen Sie die Wärmeleitpaste gleichmäßig im Siebdruckverfahren oder durch Auftragen auf die Oberfläche des Geräts oder Heizkörpers auf. Der Auftrag muss gleichmäßig erfolgen, um Blasenbildung zu vermeiden.

4. Die Maschenzahl des Siebdrucks kann die Dicke nach der Beschichtung direkt steuern, und je nach Designanforderungen können unterschiedliche Maschenzahlen des Siebs ausgewählt werden.

5. Vermeiden Sie es, zu viel Wärmeleitpaste aufzutragen, um zu verhindern, dass nach dem Zusammenstecken überschüssiges Material überläuft und Abfall und Verunreinigungen anderer Teile entstehen.

Thermische Schnittstelle

Wärmeleitmaterial – Pad-Typ

Eigenschaften des Wärmeleitpads

Anwendung

Wärmeleitender Isolator

Leistungsmerkmale

Anwendung

Phasenwechsel-Wärmeleitpad

Leistungsmerkmale

Anwendung

Wärmeleitmaterial – Klebstofftyp Wärmeleitkleber

Anwendungsbereiche

Anweisungen

Zweikomponenten-Wärmeleitkleber

Anwendungsbereiche

Anweisungen

Wärmeleitpaste

Leistungsmerkmale

Anwendung

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