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Processus de conditionnement des semi-conducteurs, coin de liaison
Coin de liaison

Processus de conditionnement des semi-conducteurs, coin de liaison

Description

Le séparateur, également appelé buse en acier et aiguille verticale, est un composant essentiel du soudage des fils dans le processus de conditionnement des semi-conducteurs, qui comprend généralement le nettoyage, le frittage des puces, le soudage des fils, le scellement des capuchons et d'autres opérations. Le soudage des fils est une technologie permettant l'interconnexion électrique et l'échange d'informations entre la puce et le substrat. Le séparateur est installé sur la machine de soudage des fils. Sous l'action d'une énergie externe (ultrasons, pression, chaleur), par déformation plastique du métal et diffusion atomique en phase solide, le fil conducteur (fil d'or, bande d'or, fil d'aluminium, fil d'aluminium, fil de cuivre) et le plot de connexion sont formés. L'interconnexion entre la puce et le circuit est ainsi réalisée.

    description2

    Type de coin de liaison

    Le soudage au plomb est un procédé utilisé dans l'industrie du conditionnement des circuits intégrés semi-conducteurs. Selon les exigences des méthodes de soudage, on distingue le soudage par billes et le soudage par coin. Le soudage par coin permet un encombrement réduit, réduit la distorsion du signal haute fréquence et assure une meilleure cohérence du signal. L'outil de soudage requis est un couteau de soudage par coin, adapté au soudage de produits haute puissance. On distingue les couteaux de soudage par coin pour fils d'or, les couteaux de soudage par coin pour bandes d'or et les couteaux de soudage par coin pour fils d'aluminium.

    Applications du coin de liaison

    1. Dans le domaine civil, la liaison au plomb est principalement utilisée dans les puces, la mémoire, la mémoire flash, les capteurs, l'électronique grand public, l'électronique automobile, les appareils électriques et d'autres industries.
    2. Dans le domaine militaire, la liaison au plomb est principalement utilisée dans les puces RF, les filtres, les autodirecteurs de missiles, les armes et équipements, les systèmes de contre-mesures d'information électronique, les composants T/R de radars à réseau phasé aéroportés, l'électronique militaire, l'aérospatiale, l'aviation et les industries des communications.

    Sélection du matériau pour le coin de collage

    1. Acier allié T : Convient pour le collage avec certains écarts ou substrats durs.
    2. Matériau en carbure de titane M : dureté élevée, forte conduction de travail, basse pression (il est recommandé de commencer à partir de 7 g pour augmenter).
    3. Acier au tungstène H :: dureté élevée, forte conduction de travail, paramètres de réglage proches des États-Unis dewey1.

    rainure WEDGE

    rainure WEDGE

    Structure d'arbre WEDGE

    Structure d'arbre WEDGE

    Série WEDGES de collage

    PETITS CALES DE FIL

    Il convient au collage de fils d'or, de fils d'aluminium et d'autres fils dans les 75 um.
    Tableau des tailles WEDGES

    TS

    Ouverture H

    Longueur de liaison BL

    T Longueur de la tête de l'outil

    W Largeur de la tête d'outil

    Wiredia.Diamètre du fil

    unité

    un

    un

    un

    un

    un

    1210

    30

    25

    300

    64

    10-15um

    1510

    38

    25

    343

    64

     

    13-18 um

    1515

    38

    38

    356

    64

    1520

    38

    51

    368

    64

    2015

    51

    38

    368

    102

     

    18-25 um

    2020

    51

    51

    368

    102

    2025

    51

    64

    381

    102

    2525

    64

    64

    406

    102

    33 um

    3025

    76

    64

    432

    127

    38 um

    3050

    76

    127

    559

    152

    51 um

    3550

    89

    127

    559

    152

    Pour toute autre spécification, veuillez consulter notre service commercial.

    GRANDES CALES DE FIL

    Il convient au collage de fils d'aluminium et d'autres fils supérieurs à 75 um.

    Tableau des tailles WEDGES

    TS

    Ouverture H

    Longueur de liaison BL

    T Longueur de la tête de l'outil

    W Largeur de la tête d'outil

    Wiredia.Diamètre du fil

    unité

    un

    un

    un

    un

    un

    4560

    114

    152

    787

    191

    76

    6008

    152

    203

    864

    254

    102

    7510

    191

    254

    1041

    318

    127

    0912

    229

    305

    1245

    381

    152

    01014

    267

    356

    1372

    445

    178

    01215

    305

    381

    1422

    508

    203

    01518

    381

    457

    1626

    635

    254

    1820

    457

    508

    2032

    762

    305

    2122

    533

    559

    2083

    889

    356

    2424

    610

    610

    2362

    1016

    406

    .. Veuillez consulter notre service commercial pour plus de tailles

    Coins en ruban

    Coins en ruban

    Convient pour le collage de rubans en alliage, de rubans en aluminium et d'autres fils.

    Tableau des tailles WEDGES

    Largeur du ruban

    Ruban épais

    unité (u·m)

    12,7 µm

    25,4 µm

    50 µm

    A1

    B1

    75 um

    A2

    B2

    100 µm

    A3

    B3

    125 um

    A4

    B4

    150 µm

    A5

    B5

    200 µm

    A6

    B6

    250 µm

    A7

    B7

    300 µm

    A8

    B8

    .. Veuillez consulter notre service commercial pour plus de tailles

    TS+BL

    FR Pied d'appui

    Pied de guidage arrière BR

    Largeur du trou TW

    Hauteur du trou TW

    T Longueur de la tête de l'outil

    A120

    25 um

    8 um

    50 µm

    75 um

    126 µm

    A220

    25 um

    8 um

    65 um

    75 um

    126 µm

    B325

    25 um

    8 um

    65 um

    75 um

    190 µm

    B330

    25 um

    8 um

    90 µm

    176 µm

    190 µm

    B350

    25 um

    8 um

    100 µm

    340 µm

    380 µm

    ... Toutes les tailles sont données à titre indicatif uniquement, pour plus de détails, vous pouvez contacter notre service commercial

    Personnalisation personnalisée pour Bonding Wedge

    Les exemples suivants présentent différentes situations problématiques pouvant survenir lors du collage et leurs solutions.

    CALE Personnalisation personnalisée

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