Interface thermique

Caractéristiques du coussin thermique

Comment utiliser

Isolant thermoconducteur

Caractéristiques de performance

● Faible résistance thermique

● Haute performance d'isolation

● Haute résistance, facile à transformer en formes spécifiques

●Peut être recouvert d'un adhésif conducteur thermique sur une face

Domaines d'application

Alimentations, semi-conducteurs de puissance, contrôleurs de moteurs, etc.

Modèle de produit

DSGPF-1500-150150-10

Partie 1 : DSGPF signifie Thermally Conductive Insulating Pad (tampon isolant thermiquement conducteur) ;

Partie 2 : représente la conductivité thermique du joint. Par exemple, 1 500 représente 15 W/mK ;

Partie 3 : représente la longueur * largeur, par exemple 150150, longueur 150 mm * largeur 150 mm ;

Partie 4 : représente l'épaisseur, par exemple 10 représente 1,0 mm d'épaisseur.

DSGPF-900

Comment utiliser

Pad thermique à changement de phase

Caractéristiques de performance

Résistance thermique ultra-faible

Conductivité thermique 3~6W en option

Adhésif naturel, aucun adhésif requis

Domaines d'application

Ordinateurs, équipements de communication, LED, etc.

Modèle de produit

DSGPX-400-1000

Partie 1 : DSGPX signifie matériau à changement de phase thermoconducteur ;

La deuxième partie : représente la conductivité thermique du matériau. Par exemple, 400 représente 4 W/m²*K ;

La troisième partie représente la taille de l'emballage. Par exemple, 1 000 représente 1 kg. La taille standard est de 1 kg et la personnalisation est possible.

Spécifications du produit DSGPX-400

Comment utiliser

Matériau d'interface thermique - type adhésif Adhésif thermique

Domaines d'application

Processeurs, blocs semi-conducteurs et dissipateurs thermiques, dispositifs d'antenne de station de base, etc.

Colle adhésive thermique Modèle

DSGPS-200-150

Partie 1 : DSGPS signifie colle thermoadhésive monocomposant ;

Partie 2 : 200 représente la conductivité thermique de la colle, par exemple 200 représente 2W/m*k ;

Partie 3 : Représente les spécifications d'emballage. Par exemple, 150 représente 150 g/spécification. Les spécifications standard incluent 150 g/500 g/900 g, etc. Des emballages personnalisés peuvent être développés en fonction de l'équipement de distribution du client.

Spécifications du produit DSGPS-200

Instructions

Colle adhésive thermique à deux composants

Domaines d'application

Processeurs hautes performances, semi-conducteurs, radiateurs, etc.

Colle adhésive thermique Modèle

DSGPD-100-400

Partie 1 : DSGPD signifie colle adhésive thermique à deux composants ;

Partie 2 : représente la conductivité thermique du gel. Par exemple, 100 représente 1 W/m³.

Partie 3 : Représente les spécifications d'emballage. Par exemple, 400 représente 400 g. Les spécifications standard sont 150 g/400 g. Des emballages personnalisés peuvent être développés en fonction de l'équipement de distribution du client.

Spécifications du produit DSGPD-100

Instructions

Pâte thermique

Caractéristiques de performance

● Large gamme de conductivité thermique et autres produits optionnels

● Proposer une variété de choix de pâte thermique conventionnelle et de pâte thermique sans silicone

● Bonne liquidité

Domaines d'application

Processeurs, équipements de communication, LED, etc.

Modèle de pâte thermique

DSGPZ-400-200

Partie 1 : DSGPZ signifie pâte thermique ;

Partie 2 : représente la conductivité thermique de la pâte thermique. Par exemple, 400 représente 4 W/m²*k ;

Partie 3 : représente les spécifications d'emballage. Par exemple, 200 représente 200 g. Les spécifications standard sont 200 g, 500 g, 1 kg et 2 kg. La personnalisation est possible.

Description de la pâte thermique

1. La pâte thermique peut être efficacement appliquée à l'interface entre le dispositif de chauffage et le radiateur, formant ainsi une interface d'épaisseur extrêmement faible, la plus fine pouvant atteindre moins de 20 microns. Grâce à cette épaisseur extrêmement faible et à sa conductivité thermique élevée, la pâte thermique offre une excellente dissipation thermique et un excellent rapport qualité-prix.

2. La pâte thermique ne se solidifie pas dans la plage de température de fonctionnement et ne peut pas atteindre une certaine épaisseur. Elle doit être utilisée dans un environnement sans espace prévu et ne peut servir qu'à compenser la rugosité et les tolérances de surface.

③ La pâte thermique elle-même présente un certain degré d'isolation électrique. Ainsi, si elle déborde accidentellement sur le circuit imprimé, elle ne provoquera pas de court-circuit. Cependant, en raison de l'absence d'espace libre dans la conception, une fois le dispositif de chauffage et le dissipateur thermique solidement fixés, la rugosité de la surface peut entraîner une connexion directe entre le dispositif et le dissipateur thermique. Par conséquent, l'utilisation de pâte thermique ne garantit pas l'isolation électrique. Si une isolation électrique est requise, d'autres matériaux d'interface thermique, tels que des tampons thermiques flexibles ou des feuilles d'isolation thermique, sont généralement utilisés.

Spécifications du produit DSGPZ-400

Comment utiliser