Cuña de unión

Cuña de unión do proceso de empaquetado de semicondutores

Descrición

O divisor, tamén coñecido como boquilla de aceiro e agulla vertical, é un compoñente importante da unión de chumbo no proceso de empaquetado de semicondutores, que xeralmente inclúe a limpeza, a sinterización de chips de dispositivos, a unión de chumbo, o selado da tapa e outros procesos. A unión de chumbo é unha tecnoloxía para realizar a interconexión eléctrica e a intercomunicación de información entre o chip e o substrato. A estela instálase na máquina de unión de chumbo. Baixo a acción da enerxía externa (ultrasóns, presión, calor), a través da deformación plástica do metal e a difusión en fase sólida dos átomos, fórmanse o fío condutor (fío de ouro, tira de ouro, fío de aluminio, tira de aluminio, fío de cobre, tira de cobre) e a almofada de unión. Para lograr a interconexión entre o chip e o circuíto.

Contacta connosco

detalles do produto

descrición2

Tipo de cuña de unión

A unión por chumbo é un dos procesos na industria do empaquetado de circuítos integrados de semicondutores. Segundo os diferentes requisitos dos métodos de soldadura, divídese en unión por bólas e unión por cuña. A unión por cuña ten unha capacidade de operación de pequeno espazo, reduce a distorsión do sinal entre a alta frecuencia para que a consistencia do sinal sexa mellor. Mentres que é axeitada para a soldadura de produtos de alta potencia, a ferramenta de soldadura requirida chámase coitelo de soldadura por cuña. O coitelo de soldadura por cuña divídese en coitelo de soldadura por cuña de fío de ouro, coitelo de soldadura por cuña de cinta de ouro e coitelo de soldadura por cuña de fío de aluminio.

Aplicacións da cuña de unión

1. No campo civil, a unión con chumbo úsase principalmente en chips, memorias, memorias flash, sensores, electrónica de consumo, electrónica automotriz, dispositivos de alimentación e outras industrias.

2. No campo militar, a unión con chumbo úsase principalmente en chips de RF, filtros, buscadores de mísiles, armas e equipamentos, sistemas de contramedidas de información electrónica, compoñentes de radar de matriz en fase espacial T/R, electrónica militar, industrias aeroespacial, aviación e comunicacións.

Selección de material para a cuña de unión

1. Aceiro de aliaxe T: axeitado para a unión con algunhas desviacións ou substratos duros.

2. Material de carburo de titanio M: alta dureza, forte condución de traballo, baixa presión (recoméndase comezar desde 7 g para aumentar).

3. Aceiro de volframio H:: alta dureza, forte condución de traballo, axuste de parámetros próximos aos dewey1 dos Estados Unidos.

Ranura WEDGE

Estrutura de árbore WEDGE

Serie de cuñas de unión

CUÑAS DE ARAME PEQUENAS

É axeitado para unir fíos de ouro, fíos de aluminio e outros fíos de ata 75 um.

Táboa de tamaños de CUÑAS

TS	Apertura H	Lonxitude de unión BL	Lonxitude T da cabeza da ferramenta	Largura da cabeza da ferramenta W	Diámetro do fío. Diámetro do fío
unidade	un	un	un	un	un
1210	30	25	300	64	10-15 µm
1510	38	25	343	64	13-18 µm
1515	38	38	356	64
1520	38	51	368	64
2015	51	38	368	102	18-25 µm
2020	51	51	368	102
2025	51	64	381	102
2525	64	64	406	102	33 µm
3025	76	64	432	127	38 µm
3050	76	127	559	152	51 µm
3550	89	127	559	152	51 µm
Se se requiren outras especificacións, pode consultar co noso equipo de vendas.

CUÑAS DE ARAME GRANDES

É axeitado para unir arames de aluminio e outros arames de máis de 75 µm.

Táboa de tamaños de CUÑAS

TS	Apertura H	Lonxitude de unión BL	Lonxitude T da cabeza da ferramenta	Largura da cabeza da ferramenta W	Diámetro do fío. Diámetro do fío
unidade	un	un	un	un	un
4560	114	152	787	191	76
6008	152	203	864	254	102
7510	191	254	1041	318	127
0912	229	305	1245	381	152
01014	267	356	1372	445	178
01215	305	381	1422	508	203
01518	381	457	1626	635	254
1820	457	508	2032	762	305
2122	533	559	2083	889	356
2424	610	610	2362	1016	406
.. Consulte co noso departamento de vendas para máis tamaños

CINTA DE CUÑAS

Adecuado para unir cinta de aliaxe, cinta de aluminio e outros arames.

Táboa de tamaños de CUÑAS

Largura da cinta				Cinta grosa
unidade (u m)		12,7 µm		25,4 µm
50 µm		A1		B1
75 µm		A2		B2
100 µm		A3		B3
125 µm		A4		B4
150 µm		A5		B5
200 µm		A6		B6
250 µm		A7		B7
300 µm		A8		B8
.. Consulte co noso departamento de vendas para máis tamaños
TS+BL	Pé dianteiro FR	Pé guía traseiro BR	Largura do burato TW	Altura do burato TW	Lonxitude T da cabeza da ferramenta
A120	25 µm	8 µm	50 µm	75 µm	126 µm
A220	25 µm	8 µm	65 µm	75 µm	126 µm
B325	25 µm	8 µm	65 µm	75 µm	190 µm
B330	25 µm	8 µm	90 µm	176 µm	190 µm
B350	25 µm	8 µm	100 µm	340 µm	380 µm
... Todos os tamaños son só para referencia, para obter máis detalles, póñase en contacto co noso equipo de vendas

Personalización personalizada para Bonding Wedge

A continuación móstranse varias situacións problemáticas que poden ocorrer durante a unión e as súas solucións.

Cuña de unión

Cuña de unión do proceso de empaquetado de semicondutores

Tipo de cuña de unión

Aplicacións da cuña de unión

Selección de material para a cuña de unión

Ranura WEDGE

Estrutura de árbore WEDGE

Serie de cuñas de unión

CUÑAS DE ARAME PEQUENAS

CUÑAS DE ARAME GRANDES

CINTA DE CUÑAS

Personalización personalizada para Bonding Wedge

Leave Your Message