Клин за врзување

Клин за сврзување на полупроводнички процес на пакување

Опис

Разделникот, познат и како челична млазница и вертикална игла, е важна компонента на оловното поврзување во процесот на пакување на полупроводници, што генерално вклучува чистење, синтерување на чипот на уредот, оловно поврзување, запечатување на капачето и други процеси. Врзувањето на оловото е технологија за реализација на електрична меѓусебна поврзаност и информациска меѓусебна комуникација помеѓу чипот и подлогата. Разделникот се инсталира на машината за оловно поврзување. Под дејство на надворешна енергија (ултразвук, притисок, топлина), преку пластична деформација на металот и дифузија на атомите во цврста фаза, се формираат оловната жица (златна жица, златна лента, алуминиумска жица, алуминиумска лента, бакарна жица, бакарна лента) и врзувачката подлога. За да се постигне меѓусебна поврзаност помеѓу чипот и колото.

Контактирајте не

детали за производот

опис2

Вид на клин за лепење

Врзувањето со олово е еден од процесите во индустријата за пакување на полупроводнички интегрирани кола, според различните барања на методите за заварување, поделено на топчесто лепење и клинесто лепење, клинестото лепење има мал простор за работа, го намалува нарушувањето на сигналот помеѓу високите фреквенции, така што конзистентноста на сигналот е подобра, додека е погодна за заварување на производи со висока моќност, потребната алатка за заварување се нарекува клинест нож за заварување. Клинест нож за заварување е поделен на клинест нож за заварување со златна жица, клинест нож за заварување со златен ремен и клинест нож за заварување со алуминиумска жица.

Примени на леплив клин

1. Во граѓанската област, оловното врзување главно се користи во чипови, мемории, флеш меморија, сензори, потрошувачка електроника, автомобилска електроника, енергетски уреди и други индустрии.

2. Во воената област, оловното врзување главно се користи во RF чипови, филтри, трагачи на ракети, оружје и опрема, електронски информациски контрамерки, компоненти за вселенски фазен низен радар T/R, воена електроника, воздухопловна, авијациска и комуникациска индустрија.

Избор на материјал за лепење клин

1. Легурен челик Т: Погоден за лепење со некои отстапувања или тврди подлоги.

2. Материјал од титаниум карбид М: висока тврдост, силна работна спроводливост, низок притисок (се препорачува да се започне од 7 g за да се зголеми).

3. Волфрам челик H:: висока тврдост, силна работна спроводливост, прилагодување на параметрите блиску до американскиот dewey1.

КЛИНЕСТ жлеб

WEDGE структура на арбор

Серија за лепење WEDGES

МАЛИ ЖИЧНИ КЛИНОВИ

Погоден е за лепење златна жица, алуминиумска жица и други жици во рамките на 75um.

Табела со големини WEDGES

ТС	H отвор на блендата	Должина на спојување на BL	Т Должина на главата на алатот	W Ширина на главата на алатот	Дијаметар на жица
единица	еден	еден	еден	еден	еден
1210	30	25	300	64	10-15 μm
1510 година	38	25	343	64	13-18 μm
1515 година	38	38	356	64
1520 година	38	51	368	64
2015 година	51	38	368	102	18-25 μm
2020 година	51	51	368	102
2025 година	51	64	381	102
2525	64	64	406	102	33um
3025	76	64	432	127	38um
3050	76	127	559	152	51um
3550	89	127	559	152	51um
Доколку се потребни други спецификации. Можете да се консултирате со нашиот продажен тим.

ГОЛЕМИ ЖИЧНИ КЛИНОВИ

Погоден е за лепење алуминиумска жица и други жици над 75 μm.

Табела со големини WEDGES

ТС	H отвор на блендата	Должина на спојување на BL	Т Должина на главата на алатот	W Ширина на главата на алатот	Дијаметар на жица
единица	еден	еден	еден	еден	еден
4560	114	152	787	191	76
6008	152	203	864	254	102
7510	191	254	1041	318	127
0912	229	305	1245	381	152
01014	267	356	1372 година	445	178
01215	305	381	1422 година	508	203
01518	381	457	1626 година	635	254
1820 година	457	508	2032	762	305
2122	533	559	2083	889	356
2424	610	610	2362	1016	406
.. Ве молиме консултирајте се со нашиот продажен оддел за повеќе големини

ЛЕНТАНИ КЛИНИ

Погодно за лепење легирана лента, алуминиумска лента и друга жица.

Табела со големини WEDGES

Ширина на лентата				Дебела лента
единица (u m)		12,7 μm		25,4 μm
50 μm		А1		Б1
75um		А2		Б2
100 μm		А3		Б3
125 μm		А4		Б4
150 μm		А5		Б5
200 μm		А6		Б6
250 μm		А7		Б7
300 μm		А8		Б8
.. Ве молиме консултирајте се со нашиот продажен оддел за повеќе големини
TS+BL	FR Водечка нога	BR Задна водилка	Ширина на дупката TW	TW Висина на дупката	Т Должина на главата на алатот
А120	25 μm	8um	50 μm	75um	126um
А220	25 μm	8um	65um	75um	126um
Б325	25 μm	8um	65um	75um	190 μm
Б330	25 μm	8um	90 μm	176um	190 μm
Б350	25 μm	8um	100 μm	340um	380 μm
... Сите големини се само за референца, за повеќе детали можете да контактирате со нашиот продажен центар

Персонализирано прилагодување за Bonding Wedge

Следново прикажува различни проблемски ситуации што можат да се појават за време на лепењето и нивните решенија.

Клин за врзување

Клин за сврзување на полупроводнички процес на пакување

Вид на клин за лепење

Примени на леплив клин

Избор на материјал за лепење клин

КЛИНЕСТ жлеб

WEDGE структура на арбор

Серија за лепење WEDGES

МАЛИ ЖИЧНИ КЛИНОВИ

ГОЛЕМИ ЖИЧНИ КЛИНОВИ

ЛЕНТАНИ КЛИНИ

Персонализирано прилагодување за Bonding Wedge

Leave Your Message