വയർ ബോണ്ടിംഗ് ടൂൾ ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജ്

മൈക്രോ അസംബ്ലി വയർ ബോണ്ടിംഗിനായി സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജിന്റെ ഘടന, മെറ്റീരിയലുകൾ, തിരഞ്ഞെടുക്കൽ ആശയങ്ങൾ എന്നിവ ഈ ലേഖനം പരിചയപ്പെടുത്തുന്നു. സ്റ്റീൽ നോസൽ എന്നും ലംബ സൂചി എന്നും അറിയപ്പെടുന്ന സ്പ്ലിറ്റർ, സെമികണ്ടക്ടർ പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയയിലെ വയർ ബോണ്ടിംഗിന്റെ ഒരു പ്രധാന ഘടകമാണ്, ഇതിൽ സാധാരണയായി ക്ലീനിംഗ്, ഡിവൈസ് ചിപ്പ് സിന്ററിംഗ്, വയർ ബോണ്ടിംഗ്, സീലിംഗ് ക്യാപ്, മറ്റ് പ്രക്രിയകൾ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു. ചിപ്പും സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റും തമ്മിലുള്ള വൈദ്യുത പരസ്പര ബന്ധവും വിവര പരസ്പര ആശയവിനിമയവും സാക്ഷാത്കരിക്കുന്നതിനുള്ള ഒരു സാങ്കേതികവിദ്യയാണ് വയർ ബോണ്ടിംഗ്. വയർ ബോണ്ടിംഗ് മെഷീനിൽ സ്പ്ലിന്റർ സ്ഥാപിച്ചിരിക്കുന്നു. ബാഹ്യ ഊർജ്ജത്തിന്റെ (അൾട്രാസോണിക്, മർദ്ദം, ചൂട്) പ്രവർത്തനത്തിൽ, ലോഹത്തിന്റെ പ്ലാസ്റ്റിക് രൂപഭേദം, ആറ്റങ്ങളുടെ സോളിഡ് ഫേസ് ഡിഫ്യൂഷൻ എന്നിവയിലൂടെ, വയർ (സ്വർണ്ണ വയർ, സ്വർണ്ണ സ്ട്രിപ്പ്, അലുമിനിയം വയർ, അലുമിനിയം സ്ട്രിപ്പ്, ചെമ്പ് വയർ, ചെമ്പ് സ്ട്രിപ്പ്) ബോണ്ടിംഗ് പാഡും രൂപം കൊള്ളുന്നു. ചിത്രം 1 ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ, ചിപ്പും സർക്യൂട്ടും തമ്മിലുള്ള പരസ്പര ബന്ധം കൈവരിക്കുന്നതിന്.

1. ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജ് ഘടന

സ്പ്ലിറ്റിംഗ് ടൂളിന്റെ പ്രധാന ഭാഗം സാധാരണയായി സിലിണ്ടർ ആകൃതിയിലാണ്, കട്ടർ ഹെഡിന്റെ ആകൃതി വെഡ്ജ് ആകൃതിയിലാണ്. ബോണ്ടിംഗ് ലെഡ് തുളച്ചുകയറാൻ കട്ടറിന്റെ പിൻഭാഗത്ത് ഒരു ദ്വാരമുണ്ട്, കൂടാതെ ഹോൾ അപ്പർച്ചർ ഉപയോഗിക്കുന്ന ലെഡിന്റെ വയർ വ്യാസവുമായി ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു. കട്ടർ ഹെഡിന്റെ അവസാന മുഖം ഉപയോഗ ആവശ്യങ്ങൾക്കനുസരിച്ച് വിവിധ ഘടനകൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്നു, കൂടാതെ കട്ടർ ഹെഡിന്റെ അവസാന മുഖം സോൾഡർ ജോയിന്റിന്റെ വലുപ്പവും ആകൃതിയും നിർണ്ണയിക്കുന്നു. ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, ലെഡ് വയർ സ്പ്ലിറ്ററിന്റെ ഓപ്പണിംഗ് ഹോളിലൂടെ കടന്നുപോകുകയും ലെഡ് വയറിനും ബോണ്ടിംഗ് ഏരിയയുടെ തിരശ്ചീന തലത്തിനും ഇടയിൽ 30° ~ 60° ആംഗിൾ രൂപപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു. സ്പ്ലിറ്റർ ബോണ്ടിംഗ് ഏരിയയിലേക്ക് താഴുമ്പോൾ, സ്പ്ലിറ്റർ ബോണ്ടിംഗ് ഏരിയയിൽ ലെഡ് വയർ അമർത്തി ഒരു കോരിക അല്ലെങ്കിൽ ഹോഴ്സ്ഷൂ സോൾഡർ ജോയിന്റ് ഉണ്ടാക്കും. ചില ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജുകൾ ചിത്രം 2 ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു.

2. ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജ് മെറ്റീരിയൽ

ബോണ്ടിംഗ് പ്രവർത്തന പ്രക്രിയയിൽ, ബോങ്ഡിംഗ് വെഡ്ജിലൂടെ കടന്നുപോകുന്ന ബോണ്ടിംഗ് വയറുകൾ ക്ലീവർ ഹെഡിനും സോൾഡർ പാഡ് മെറ്റലിനും ഇടയിൽ സമ്മർദ്ദവും ഘർഷണവും സൃഷ്ടിക്കുന്നു. അതിനാൽ, ഉയർന്ന കാഠിന്യവും കാഠിന്യവുമുള്ള വസ്തുക്കൾ സാധാരണയായി ക്ലീവറുകൾ നിർമ്മിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു. ചോപ്പിംഗ്, ബോണ്ടിംഗ് രീതികളുടെ ആവശ്യകതകൾ സംയോജിപ്പിച്ച്, ചോപ്പിംഗ് മെറ്റീരിയലിന് ഉയർന്ന സാന്ദ്രത, ഉയർന്ന വളയുന്ന ശക്തി, മിനുസമാർന്ന പ്രതലം പ്രോസസ്സ് ചെയ്യാൻ കഴിയേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്. സാധാരണ കട്ടിംഗ് വസ്തുക്കളിൽ ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡ് (ഹാർഡ് അലോയ്), ടൈറ്റാനിയം കാർബൈഡ്, സെറാമിക്സ് എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.

ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡിന് കേടുപാടുകൾക്കെതിരെ ശക്തമായ പ്രതിരോധമുണ്ട്, കൂടാതെ ആദ്യകാലങ്ങളിൽ കട്ടിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ നിർമ്മാണത്തിൽ ഇത് വ്യാപകമായി ഉപയോഗിച്ചിരുന്നു. എന്നിരുന്നാലും, ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡിന്റെ പ്രോസസ്സിംഗ് താരതമ്യേന ബുദ്ധിമുട്ടാണ്, കൂടാതെ സാന്ദ്രവും സുഷിരങ്ങളില്ലാത്തതുമായ ഒരു പ്രോസസ്സിംഗ് ഉപരിതലം ലഭിക്കുന്നത് എളുപ്പമല്ല. ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡിന് ഉയർന്ന താപ ചാലകതയുണ്ട്. ബോണ്ടിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ സോൾഡർ പാഡിലെ ചൂട് കട്ടിംഗ് എഡ്ജ് കൊണ്ടുപോകുന്നത് ഒഴിവാക്കാൻ, ബോണ്ടിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡ് കട്ടിംഗ് എഡ്ജ് ചൂടാക്കണം.

ടൈറ്റാനിയം കാർബൈഡിന്റെ മെറ്റീരിയൽ സാന്ദ്രത ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡിനേക്കാൾ കുറവാണ്, കൂടാതെ ഇത് ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡിനേക്കാൾ വഴക്കമുള്ളതുമാണ്. ഒരേ അൾട്രാസോണിക് ട്രാൻസ്ഡ്യൂസറും അതേ ബ്ലേഡ് ഘടനയും ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, ടൈറ്റാനിയം കാർബൈഡ് ബ്ലേഡിലേക്ക് കൈമാറ്റം ചെയ്യപ്പെടുന്ന അൾട്രാസോണിക് തരംഗത്താൽ സൃഷ്ടിക്കപ്പെടുന്ന ബ്ലേഡിന്റെ വ്യാപ്തി ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡ് ബ്ലേഡിനേക്കാൾ 20% കൂടുതലാണ്.

മിനുസമാർന്നത, സാന്ദ്രത, സുഷിരങ്ങളില്ലാത്തത്, സ്ഥിരതയുള്ള രാസ ഗുണങ്ങൾ തുടങ്ങിയ മികച്ച സവിശേഷതകൾ കാരണം, സമീപ വർഷങ്ങളിൽ, സെറാമിക്സ് കട്ടിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ നിർമ്മാണത്തിൽ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിച്ചുവരുന്നു. സെറാമിക് ക്ലീവറുകളുടെ എൻഡ് ഫെയ്‌സും ഹോൾ പ്രോസസ്സിംഗും ടങ്സ്റ്റൺ കാർബൈഡിനേക്കാൾ മികച്ചതാണ്. കൂടാതെ, സെറാമിക് ക്ലീവുകളുടെ താപ ചാലകത കുറവാണ്, കൂടാതെ ക്ലീവ് തന്നെ ചൂടാക്കാതെ വയ്ക്കാം.

3. ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജ് സെലക്ഷൻ

ലെഡ് വയറിന്റെ ബോണ്ടിംഗ് ഗുണനിലവാരം തിരഞ്ഞെടുക്കൽ നിർണ്ണയിക്കുന്നു. ബോണ്ടിംഗ് പാഡിന്റെ വലുപ്പം, ബോണ്ടിംഗ് പാഡ് സ്‌പെയ്‌സിംഗ്, വെൽഡിംഗ് ഡെപ്ത്, ലെഡ് വ്യാസം, കാഠിന്യം, വെൽഡിംഗ് വേഗത, കൃത്യത തുടങ്ങിയ ഘടകങ്ങൾ സമഗ്രമായി പരിഗണിക്കണം. വെഡ്ജ് സ്പ്ലിറ്റുകൾ സാധാരണയായി 1/16 ഇഞ്ച് (1.58 മിമി) വ്യാസമുള്ളവയാണ്, അവ സോളിഡ്, ഹോളോ സ്പ്ലിറ്റുകളായി തിരിച്ചിരിക്കുന്നു. മിക്ക വെഡ്ജ് സ്പ്ലിറ്റുകളും 30°, 45°, അല്ലെങ്കിൽ 60° ഫീഡ് ആംഗിളിൽ കട്ടറിന്റെ അടിയിലേക്ക് വയർ ഫീഡ് ചെയ്യുന്നു. ആഴത്തിലുള്ള കാവിറ്റി ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്കായി പൊള്ളയായ സ്പ്ലിറ്ററുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നു, ചിത്രം 3-ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ വയർ ഹോളോ വെഡ്ജ് സ്പ്ലിറ്ററിലൂടെ ലംബമായി കടത്തിവിടുന്നു. വേഗത്തിലുള്ള ബോണ്ട് നിരക്കും ഉയർന്ന സോൾഡർ ജോയിന്റ് സ്ഥിരതയും കാരണം സോളിഡ് ക്ലീവറുകൾ പലപ്പോഴും ബഹുജന ഉൽ‌പാദനത്തിനായി തിരഞ്ഞെടുക്കപ്പെടുന്നു. ആഴത്തിലുള്ള കാവിറ്റി ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ബോണ്ട് ചെയ്യാനുള്ള കഴിവ് കണക്കിലെടുത്താണ് പൊള്ളയായ സ്പ്ലിറ്റുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത്, കൂടാതെ സോളിഡ് സ്പ്ലിറ്റുകളുമായുള്ള ബോണ്ടിംഗിലെ വ്യത്യാസം ചിത്രം 3-ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു.

ചിത്രം 3-ൽ നിന്ന് കാണാൻ കഴിയുന്നതുപോലെ, ഒരു ആഴത്തിലുള്ള അറയോ സൈഡ് വാളോ ബന്ധിപ്പിക്കുമ്പോൾ, സോളിഡ് സ്പ്ലിറ്റ് കത്തിയുടെ വയർ വശത്തെ ഭിത്തിയിൽ എളുപ്പത്തിൽ സ്പർശിക്കുന്നതിനാൽ ഒരു മറഞ്ഞിരിക്കുന്ന ബോണ്ട് ഉണ്ടാകുന്നു. പൊള്ളയായ സ്പ്ലിറ്റ് കത്തി ഈ പ്രശ്നം ഒഴിവാക്കും. എന്നിരുന്നാലും, സോളിഡ് സ്പ്ലിറ്റ് കത്തിയുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, പൊള്ളയായ സ്പ്ലിറ്റ് കത്തിക്ക് കുറഞ്ഞ ബോണ്ടിംഗ് നിരക്ക്, സോൾഡർ ജോയിന്റിന്റെ സ്ഥിരത നിയന്ത്രിക്കാൻ പ്രയാസം, ടെയിൽ വയറിന്റെ സ്ഥിരത നിയന്ത്രിക്കാൻ പ്രയാസം എന്നിങ്ങനെ ചില പോരായ്മകളുമുണ്ട്.

ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജിന്റെ അഗ്ര ഘടന ചിത്രം 4 ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു.

ദ്വാര വ്യാസം (H): കട്ടറിലൂടെ ബോണ്ടിംഗ് ലൈൻ സുഗമമായി കടന്നുപോകാൻ കഴിയുമോ എന്ന് അപ്പർച്ചർ നിർണ്ണയിക്കുന്നു. അകത്തെ അപ്പർച്ചർ വളരെ വലുതാണെങ്കിൽ, ബോണ്ടിംഗ് പോയിന്റ് ഓഫ്‌സെറ്റ് അല്ലെങ്കിൽ LOOP ഓഫ്‌സെറ്റ് ആയിരിക്കും, കൂടാതെ സോൾഡർ ജോയിന്റ് രൂപഭേദം പോലും അസാധാരണമാണ്. അകത്തെ അപ്പർച്ചർ വളരെ ചെറുതാണ്, ബോണ്ടിംഗ് ലൈനും സ്പ്ലിറ്റർ ഘർഷണത്തിന്റെ ആന്തരിക ഭിത്തിയും തേയ്മാനത്തിന് കാരണമാകുന്നു, ഇത് ബോണ്ടിംഗ് ഗുണനിലവാരം കുറയ്ക്കുന്നു. ബോണ്ടിംഗ് വയറിന് വയർ ഫീഡിംഗ് ആംഗിൾ ഉള്ളതിനാൽ, വയർ ഫീഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ ഘർഷണമോ പ്രതിരോധമോ ഇല്ലെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ബോണ്ടിംഗ് വയറിന്റെ ദ്വാരത്തിനും സ്പ്ലിറ്റ് കത്തിക്കും ഇടയിലുള്ള വിടവ് സാധാരണയായി 10μm-ൽ കൂടുതലായിരിക്കണം.

ഫ്രണ്ട് റേഡിയസ് (FR): FR അടിസ്ഥാനപരമായി ആദ്യ ബോണ്ടിനെ ബാധിക്കുന്നില്ല, പ്രധാനമായും രണ്ടാമത്തെ ബോണ്ട് സംക്രമണത്തിനായി ലൈൻ ആർക്ക് രൂപീകരണം സുഗമമാക്കുന്നതിന് LOOP പ്രക്രിയ നൽകുന്നു. വളരെ ചെറിയ FR തിരഞ്ഞെടുക്കൽ രണ്ടാമത്തെ വെൽഡിംഗ് റൂട്ടിന്റെ വിള്ളലോ വിള്ളലോ വർദ്ധിപ്പിക്കും. സാധാരണയായി, FR ന്റെ വലുപ്പ തിരഞ്ഞെടുപ്പ് വയർ വ്യാസത്തിന് തുല്യമോ അതിൽ അല്പം വലുതോ ആണ്; സ്വർണ്ണ വയറിന്, വയർ വ്യാസത്തേക്കാൾ കുറവായി FR തിരഞ്ഞെടുക്കാം.

ബാക്ക് റേഡിയസ് (BR): BR പ്രധാനമായും LOOP പ്രക്രിയയിൽ ആദ്യത്തെ ബോണ്ടിനെ പരിവർത്തനം ചെയ്യാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഇത് ആദ്യത്തെ ബോണ്ട് ലൈനിന്റെ ആർക്ക് രൂപീകരണം സുഗമമാക്കുന്നു. രണ്ടാമതായി, ഇത് വയർ പൊട്ടൽ സുഗമമാക്കുന്നു. വയർ പൊട്ടൽ പ്രക്രിയയിൽ ടെയിൽ വയറുകളുടെ രൂപീകരണത്തിൽ സ്ഥിരത നിലനിർത്താൻ BR തിരഞ്ഞെടുക്കൽ സഹായിക്കുന്നു, ഇത് ടെയിൽ വയർ നിയന്ത്രണത്തിന് ഗുണം ചെയ്യും, കൂടാതെ നീളമുള്ള ടെയിൽ വയറുകൾ മൂലമുണ്ടാകുന്ന ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകളും ചെറിയ ടെയിൽ വയറുകൾ മൂലമുണ്ടാകുന്ന സോൾഡർ ജോയിന്റിന്റെ മോശം രൂപഭേദവും ഒഴിവാക്കുന്നു. സാധാരണയായി പറഞ്ഞാൽ, വയർ വൃത്തിയാക്കാൻ സഹായിക്കുന്നതിന് സ്വർണ്ണ വയർ ഒരു ചെറിയ BR ഉപയോഗിക്കുന്നു. BR വളരെ ചെറുതായി തിരഞ്ഞെടുത്താൽ, ഒരു സോൾഡർ ജോയിന്റിന്റെ വേരിൽ വിള്ളലുകളോ ഒടിവുകളോ ഉണ്ടാക്കാൻ എളുപ്പമാണ്; അമിതമായ തിരഞ്ഞെടുപ്പ് വെൽഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ അപൂർണ്ണമായ വയർ പൊട്ടലിന് കാരണമായേക്കാം. പൊതുവായ BR ന്റെ വലുപ്പ തിരഞ്ഞെടുപ്പ് വയർ വ്യാസത്തിന് തുല്യമാണ്; സ്വർണ്ണ വയറിന്, BR വയർ വ്യാസത്തേക്കാൾ ചെറുതാണെന്ന് തിരഞ്ഞെടുക്കാം.

ബോണ്ട് ഫ്ലാറ്റ് (BF): BF തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത് വയർ വ്യാസത്തെയും പാഡ് വലുപ്പത്തെയും ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു. GJB548C അനുസരിച്ച്, വെഡ്ജ് വെൽഡിന്റെ നീളം വയർ വ്യാസത്തിന്റെ 1.5 മുതൽ 6 മടങ്ങ് വരെ ആയിരിക്കണം, കാരണം വളരെ ചെറിയ കീകൾ ബോണ്ടിംഗ് ശക്തിയെ എളുപ്പത്തിൽ ബാധിക്കും അല്ലെങ്കിൽ ബോണ്ട് സുരക്ഷിതമായിരിക്കില്ല. അതിനാൽ, ഇത് സാധാരണയായി വയർ വ്യാസത്തേക്കാൾ 1.5 മടങ്ങ് വലുതായിരിക്കണം, കൂടാതെ നീളം പാഡ് വലുപ്പത്തിൽ കവിയരുത് അല്ലെങ്കിൽ വയർ വ്യാസത്തേക്കാൾ 6 മടങ്ങ് കൂടുതലാകരുത്.

ബോണ്ട് ദൈർഘ്യം (BL): ചിത്രം 4-ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ BL പ്രധാനമായും FR, BF, BR എന്നിവയാൽ നിർമ്മിതമാണ്. അതിനാൽ, പാഡ് വലുപ്പം വളരെ ചെറുതാകുമ്പോൾ, പാഡ് സോൾഡർ ജോയിന്റ് കവിയുന്നത് ഒഴിവാക്കാൻ സ്പ്ലിറ്റിംഗ് കത്തിയുടെ FR, BF, BR എന്നിവയുടെ വലുപ്പം പാഡ് വലുപ്പത്തിനുള്ളിൽ ഉണ്ടോ എന്ന് നമ്മൾ ശ്രദ്ധിക്കണം. സാധാരണയായി BL=BF+1/3FR+1/3BR.

4. സംഗ്രഹിക്കുക

ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജ് മൈക്രോഅസംബ്ലി ലെഡ് ബോണ്ടിംഗിനുള്ള ഒരു പ്രധാന ഉപകരണമാണ്. സിവിൽ മേഖലയിൽ, ചിപ്പ്, മെമ്മറി, ഫ്ലാഷ് മെമ്മറി, സെൻസർ, കൺസ്യൂമർ ഇലക്ട്രോണിക്സ്, ഓട്ടോമോട്ടീവ് ഇലക്ട്രോണിക്സ്, പവർ ഉപകരണങ്ങൾ, മറ്റ് വ്യവസായങ്ങൾ എന്നിവയിൽ ലെഡ് ബോണ്ടിംഗ് പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നു. സൈനിക മേഖലയിൽ, ആർ‌എഫ് ചിപ്പുകൾ, ഫിൽട്ടറുകൾ, മിസൈൽ സീക്കർ, ആയുധങ്ങളും ഉപകരണങ്ങളും, ഇലക്ട്രോണിക് ഇൻഫർമേഷൻ കൗണ്ടർമെഷർ സിസ്റ്റം, സ്‌പേസ്‌ബോൺ ഫേസ്ഡ് അറേ റഡാർ ടി/ആർ ഘടകങ്ങൾ, മിലിട്ടറി ഇലക്ട്രോണിക്സ്, എയ്‌റോസ്‌പേസ്, ഏവിയേഷൻ, കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻസ് വ്യവസായങ്ങൾ എന്നിവയിൽ ലെഡ് ബോണ്ടിംഗ് പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഈ പ്രബന്ധത്തിൽ, സാധാരണ ബോണ്ടിംഗ് വെഡ്ജിന്റെ മെറ്റീരിയൽ, ഘടന, തിരഞ്ഞെടുക്കൽ ആശയം എന്നിവ അവതരിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു, ഇത് ഉപയോക്താക്കൾക്ക് ഏറ്റവും അനുയോജ്യമായ വെഡ്ജ് സ്പ്ലിറ്റുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കാൻ സഹായിക്കുന്നതിന് സഹായകരമാണ്, അങ്ങനെ നല്ല വെൽഡിംഗ് ഗുണനിലവാരം നേടാനും ചെലവ് കുറയ്ക്കാനും കഴിയും.