ਵਾਇਰ ਬਾਂਡਿੰਗ ਟੂਲ ਬਾਂਡਿੰਗ ਵੇਜ

ਇਹ ਲੇਖ ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਅਸੈਂਬਲੀ ਵਾਇਰ ਬਾਂਡਿੰਗ ਲਈ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਬਾਂਡਿੰਗ ਵੇਜ ਦੀ ਬਣਤਰ, ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਚੋਣ ਵਿਚਾਰਾਂ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਸਪਲਿਟਰ, ਜਿਸਨੂੰ ਸਟੀਲ ਨੋਜ਼ਲ ਅਤੇ ਵਰਟੀਕਲ ਸੂਈ ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਵਾਇਰ ਬਾਂਡਿੰਗ ਦਾ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹਿੱਸਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਫਾਈ, ਡਿਵਾਈਸ ਚਿੱਪ ਸਿੰਟਰਿੰਗ, ਵਾਇਰ ਬਾਂਡਿੰਗ, ਸੀਲਿੰਗ ਕੈਪ ਅਤੇ ਹੋਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ। ਵਾਇਰ ਬਾਂਡਿੰਗ ਇੱਕ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਹੈ ਜੋ ਚਿੱਪ ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਵਿਚਕਾਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਇੰਟਰਕਨੈਕਸ਼ਨ ਅਤੇ ਜਾਣਕਾਰੀ ਇੰਟਰਕਮਿਊਨੀਕੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਮਹਿਸੂਸ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਸਪਲਿੰਟਰ ਵਾਇਰ ਬਾਂਡਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ 'ਤੇ ਸਥਾਪਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਬਾਹਰੀ ਊਰਜਾ (ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ, ਦਬਾਅ, ਗਰਮੀ) ਦੀ ਕਿਰਿਆ ਦੇ ਤਹਿਤ, ਧਾਤ ਦੇ ਪਲਾਸਟਿਕ ਵਿਕਾਰ ਅਤੇ ਪਰਮਾਣੂਆਂ ਦੇ ਠੋਸ ਪੜਾਅ ਦੇ ਪ੍ਰਸਾਰ ਦੁਆਰਾ, ਤਾਰ (ਸੋਨੇ ਦੀ ਤਾਰ, ਸੋਨੇ ਦੀ ਪੱਟੀ, ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਤਾਰ, ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਪੱਟੀ, ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਤਾਰ, ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪੱਟੀ) ਅਤੇ ਬੰਧਨ ਪੈਡ ਬਣਦੇ ਹਨ। ਚਿੱਪ ਅਤੇ ਸਰਕਟ ਵਿਚਕਾਰ ਆਪਸੀ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚਿੱਤਰ 1 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।

1. ਬੰਧਨ ਪਾੜਾ ਬਣਤਰ

ਸਪਲਿਟਿੰਗ ਟੂਲ ਦਾ ਮੁੱਖ ਸਰੀਰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਿਲੰਡਰ ਵਾਲਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਕਟਰ ਹੈੱਡ ਦਾ ਆਕਾਰ ਪਾੜਾ-ਆਕਾਰ ਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਕਟਰ ਦੇ ਪਿਛਲੇ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ ਬਾਂਡਿੰਗ ਲੀਡ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਛੇਕ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਛੇਕ ਦਾ ਅਪਰਚਰ ਵਰਤੇ ਗਏ ਲੀਡ ਦੇ ਤਾਰ ਵਿਆਸ ਨਾਲ ਸੰਬੰਧਿਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਕਟਰ ਹੈੱਡ ਦੇ ਅੰਤਲੇ ਚਿਹਰੇ ਵਿੱਚ ਵਰਤੋਂ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਕਈ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੀਆਂ ਬਣਤਰਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਅਤੇ ਕਟਰ ਹੈੱਡ ਦਾ ਅੰਤਲਾ ਚਿਹਰਾ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਵਰਤੋਂ ਵਿੱਚ ਹੋਣ 'ਤੇ, ਲੀਡ ਤਾਰ ਸਪਲਿਟਰ ਦੇ ਖੁੱਲਣ ਵਾਲੇ ਛੇਕ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਲੀਡ ਤਾਰ ਅਤੇ ਬੰਧਨ ਖੇਤਰ ਦੇ ਖਿਤਿਜੀ ਸਮਤਲ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ 30° ~ 60° ਕੋਣ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਸਪਲਿਟਰ ਬੰਧਨ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਡਿੱਗਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਪਲਿਟਰ ਲੀਡ ਤਾਰ ਨੂੰ ਬੰਧਨ ਖੇਤਰ 'ਤੇ ਦਬਾ ਕੇ ਇੱਕ ਬੇਲਚਾ ਜਾਂ ਘੋੜੇ ਦੀ ਨਾੜ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਬਣਾਏਗਾ। ਕੁਝ ਬੰਧਨ ਪਾੜਾ ਚਿੱਤਰ 2 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।

2. ਬੰਧਨ ਪਾੜਾ ਸਮੱਗਰੀ

ਬੰਧਨ ਦੀ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ, ਬੋਂਗਡਿੰਗ ਵੇਜ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਣ ਵਾਲੀਆਂ ਬੰਧਨ ਤਾਰਾਂ ਕਲੀਵਰ ਹੈੱਡ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੈਡ ਧਾਤ ਵਿਚਕਾਰ ਦਬਾਅ ਅਤੇ ਰਗੜ ਪੈਦਾ ਕਰਦੀਆਂ ਹਨ। ਇਸ ਲਈ, ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ ਅਤੇ ਕਠੋਰਤਾ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕਲੀਵਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਂਦੀਆਂ ਹਨ। ਕੱਟਣ ਅਤੇ ਬੰਧਨ ਦੇ ਤਰੀਕਿਆਂ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਦੇ ਹੋਏ, ਇਹ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ ਕਿ ਕੱਟਣ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਘਣਤਾ, ਉੱਚ ਮੋੜਨ ਦੀ ਤਾਕਤ ਹੋਵੇ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਨਿਰਵਿਘਨ ਸਤਹ ਨੂੰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕਰ ਸਕੇ। ਆਮ ਕੱਟਣ ਵਾਲੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਵਿੱਚ ਟੰਗਸਟਨ ਕਾਰਬਾਈਡ (ਸਖਤ ਮਿਸ਼ਰਤ ਧਾਤ), ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਕਾਰਬਾਈਡ ਅਤੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।

ਟੰਗਸਟਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਵਿੱਚ ਨੁਕਸਾਨ ਪ੍ਰਤੀ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਵਿਰੋਧ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਦਿਨਾਂ ਵਿੱਚ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਔਜ਼ਾਰਾਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਸੀ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਟੰਗਸਟਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਦੀ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਸੰਘਣੀ ਅਤੇ ਪੋਰ-ਮੁਕਤ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਸਤਹ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਟੰਗਸਟਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਹੈ। ਬੰਧਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰੇ ਦੁਆਰਾ ਸੋਲਡਰ ਪੈਡ 'ਤੇ ਗਰਮੀ ਨੂੰ ਦੂਰ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ, ਬੰਧਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਟੰਗਸਟਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਕਿਨਾਰੇ ਨੂੰ ਗਰਮ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਕਾਰਬਾਈਡ ਦੀ ਪਦਾਰਥਕ ਘਣਤਾ ਟੰਗਸਟਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਨਾਲੋਂ ਘੱਟ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਟੰਗਸਟਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਨਾਲੋਂ ਵਧੇਰੇ ਲਚਕਦਾਰ ਹੈ। ਇੱਕੋ ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ ਟ੍ਰਾਂਸਡਿਊਸਰ ਅਤੇ ਇੱਕੋ ਬਲੇਡ ਬਣਤਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਟਾਈਟੇਨੀਅਮ ਕਾਰਬਾਈਡ ਬਲੇਡ ਵਿੱਚ ਸੰਚਾਰਿਤ ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ ਤਰੰਗ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਕੀਤੇ ਬਲੇਡ ਦਾ ਐਪਲੀਟਿਊਡ ਟੰਗਸਟਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਬਲੇਡ ਨਾਲੋਂ 20% ਵੱਧ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

ਹਾਲ ਹੀ ਦੇ ਸਾਲਾਂ ਵਿੱਚ, ਸਿਰੇਮਿਕਸ ਨੂੰ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਔਜ਼ਾਰਾਂ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਗਿਆ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੀਆਂ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨਿਰਵਿਘਨਤਾ, ਘਣਤਾ, ਬਿਨਾਂ ਛੇਦ ਅਤੇ ਸਥਿਰ ਰਸਾਇਣਕ ਗੁਣ ਹਨ। ਸਿਰੇਮਿਕ ਕਲੀਵਰਾਂ ਦਾ ਅੰਤਮ ਚਿਹਰਾ ਅਤੇ ਛੇਕ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਟੰਗਸਟਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਨਾਲੋਂ ਬਿਹਤਰ ਹੈ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਸਿਰੇਮਿਕ ਕਲੀਵਜ਼ ਦੀ ਥਰਮਲ ਚਾਲਕਤਾ ਘੱਟ ਹੈ, ਅਤੇ ਕਲੀਵ ਨੂੰ ਖੁਦ ਗਰਮ ਕੀਤੇ ਬਿਨਾਂ ਛੱਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

3. ਬੰਧਨ ਪਾੜਾ ਚੋਣ

ਚੋਣ ਲੀਡ ਵਾਇਰ ਦੀ ਬੰਧਨ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਬੰਧਨ ਪੈਡ ਦਾ ਆਕਾਰ, ਬੰਧਨ ਪੈਡ ਸਪੇਸਿੰਗ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਡੂੰਘਾਈ, ਲੀਡ ਵਿਆਸ ਅਤੇ ਕਠੋਰਤਾ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਗਤੀ ਅਤੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਰਗੇ ਕਾਰਕਾਂ ਨੂੰ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਵੇਜ ਸਪਲਿਟਸ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 1/16 ਇੰਚ (1.58mm) ਵਿਆਸ ਵਿੱਚ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਠੋਸ ਅਤੇ ਖੋਖਲੇ ਸਪਲਿਟਸ ਵਿੱਚ ਵੰਡੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਵੇਜ ਸਪਲਿਟਸ ਤਾਰ ਨੂੰ ਕਟਰ ਦੇ ਤਲ ਵਿੱਚ 30°, 45°, ਜਾਂ 60° ਫੀਡ ਐਂਗਲ 'ਤੇ ਫੀਡ ਕਰਦੇ ਹਨ। ਖੋਖਲੇ ਸਪਲਿਟਰ ਡੂੰਘੇ ਕੈਵਿਟੀ ਉਤਪਾਦਾਂ ਲਈ ਚੁਣੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਤਾਰ ਨੂੰ ਖੋਖਲੇ ਵੇਜ ਸਪਲਿਟਰ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਬਕਾਰੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਲੰਘਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚਿੱਤਰ 3 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ। ਠੋਸ ਕਲੀਵਰ ਅਕਸਰ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਤੇਜ਼ ਬਾਂਡ ਦਰ ਅਤੇ ਉੱਚ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦੇ ਕਾਰਨ ਵੱਡੇ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਚੁਣੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ। ਖੋਖਲੇ ਸਪਲਿਟਸ ਨੂੰ ਡੂੰਘੀ ਕੈਵਿਟੀ ਉਤਪਾਦਾਂ ਨੂੰ ਬੰਨ੍ਹਣ ਦੀ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਯੋਗਤਾ ਲਈ ਚੁਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਠੋਸ ਸਪਲਿਟਸ ਨਾਲ ਬੰਧਨ ਵਿੱਚ ਅੰਤਰ ਚਿੱਤਰ 3 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।

ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚਿੱਤਰ 3 ਤੋਂ ਦੇਖਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਇੱਕ ਡੂੰਘੀ ਖੱਡ ਨੂੰ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜਾਂ ਇੱਕ ਪਾਸੇ ਦੀ ਕੰਧ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਠੋਸ ਸਪਲਿਟ ਚਾਕੂ ਦੀ ਤਾਰ ਸਾਈਡ ਦੀਵਾਰ ਨੂੰ ਛੂਹਣ ਵਿੱਚ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਇੱਕ ਲੁਕਿਆ ਹੋਇਆ ਬਾਂਡ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਖੋਖਲਾ ਸਪਲਿਟ ਚਾਕੂ ਇਸ ਸਮੱਸਿਆ ਤੋਂ ਬਚ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਠੋਸ ਸਪਲਿਟ ਚਾਕੂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਖੋਖਲਾ ਸਪਲਿਟ ਚਾਕੂ ਵਿੱਚ ਕੁਝ ਕਮੀਆਂ ਵੀ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਘੱਟ ਬੰਧਨ ਦਰ, ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ, ਅਤੇ ਪੂਛ ਤਾਰ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ।

ਬਾਂਡਿੰਗ ਵੈਜ ਦੀ ਸਿਰੇ ਦੀ ਬਣਤਰ ਚਿੱਤਰ 4 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਈ ਗਈ ਹੈ।

ਹੋਲ ਵਿਆਸ（H）： ਅਪਰਚਰ ਇਹ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਦਾ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਬਾਂਡਿੰਗ ਲਾਈਨ ਕਟਰ ਵਿੱਚੋਂ ਸੁਚਾਰੂ ਢੰਗ ਨਾਲ ਲੰਘ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਅੰਦਰੂਨੀ ਅਪਰਚਰ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਬੰਧਨ ਬਿੰਦੂ ਆਫਸੈੱਟ ਜਾਂ LOOP ਆਫਸੈੱਟ ਹੋਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦਾ ਵਿਕਾਰ ਵੀ ਅਸਧਾਰਨ ਹੈ। ਅੰਦਰੂਨੀ ਅਪਰਚਰ ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਹੈ, ਬੰਧਨ ਲਾਈਨ ਅਤੇ ਸਪਲਿਟਰ ਰਗੜ ਦੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਕੰਧ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਘਿਸਾਅ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਬੰਧਨ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਕਿਉਂਕਿ ਬੰਧਨ ਤਾਰ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਤਾਰ ਫੀਡਿੰਗ ਐਂਗਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਬੰਧਨ ਤਾਰ ਦੇ ਮੋਰੀ ਅਤੇ ਸਪਲਿਟ ਚਾਕੂ ਵਿਚਕਾਰ ਪਾੜਾ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 10μm ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ ਕਿ ਤਾਰ ਫੀਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਕੋਈ ਰਗੜ ਜਾਂ ਵਿਰੋਧ ਨਾ ਹੋਵੇ।

ਫਰੰਟ ਰੇਡੀਅਸ (FR): FR ਮੂਲ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਪਹਿਲੇ ਬਾਂਡ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਨਹੀਂ ਕਰਦਾ, ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਦੂਜੇ ਬਾਂਡ ਪਰਿਵਰਤਨ ਲਈ LOOP ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਲਾਈਨ ਆਰਕ ਬਣਾਉਣ ਦੀ ਸਹੂਲਤ ਮਿਲ ਸਕੇ। ਬਹੁਤ ਘੱਟ FR ਚੋਣ ਦੂਜੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਰੂਟ ਦੀ ਦਰਾੜ ਜਾਂ ਦਰਾੜ ਨੂੰ ਵਧਾਏਗੀ। ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, FR ਦਾ ਆਕਾਰ ਚੋਣ ਤਾਰ ਦੇ ਵਿਆਸ ਦੇ ਸਮਾਨ ਜਾਂ ਥੋੜ੍ਹਾ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ; ਸੋਨੇ ਦੀ ਤਾਰ ਲਈ, FR ਨੂੰ ਤਾਰ ਦੇ ਵਿਆਸ ਤੋਂ ਘੱਟ ਚੁਣਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਬੈਕ ਰੇਡੀਅਸ (BR): BR ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ LOOP ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਪਹਿਲੇ ਬਾਂਡ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪਹਿਲੀ ਬਾਂਡ ਲਾਈਨ ਦੇ ਚਾਪ ਬਣਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਮਿਲਦੀ ਹੈ। ਦੂਜਾ, ਇਹ ਤਾਰ ਟੁੱਟਣ ਦੀ ਸਹੂਲਤ ਦਿੰਦਾ ਹੈ। BR ਦੀ ਚੋਣ ਤਾਰ ਟੁੱਟਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਪੂਛ ਦੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਦੇ ਗਠਨ ਵਿੱਚ ਇਕਸਾਰਤਾ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਪੂਛ ਦੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਦੇ ਨਿਯੰਤਰਣ ਲਈ ਲਾਭਦਾਇਕ ਹੈ ਅਤੇ ਲੰਬੀ ਪੂਛ ਦੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਕਾਰਨ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟਾਂ ਤੋਂ ਬਚਦੀ ਹੈ, ਨਾਲ ਹੀ ਛੋਟੀ ਪੂਛ ਦੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਕਾਰਨ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦੇ ਮਾੜੇ ਵਿਗਾੜ ਤੋਂ ਬਚਦੀ ਹੈ। ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਸੋਨੇ ਦੀ ਤਾਰ ਤਾਰ ਨੂੰ ਸਾਫ਼ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਛੋਟੇ BR ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਜੇਕਰ BR ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਚੁਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦੀ ਜੜ੍ਹ ਵਿੱਚ ਤਰੇੜਾਂ ਜਾਂ ਫ੍ਰੈਕਚਰ ਪੈਦਾ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ; ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਚੋਣ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਤਾਰ ਦਾ ਅਧੂਰਾ ਟੁੱਟਣਾ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਆਮ BR ਦਾ ਆਕਾਰ ਚੋਣ ਤਾਰ ਦੇ ਵਿਆਸ ਦੇ ਸਮਾਨ ਹੈ; ਸੋਨੇ ਦੀ ਤਾਰ ਲਈ, BR ਤਾਰ ਦੇ ਵਿਆਸ ਤੋਂ ਛੋਟਾ ਹੋਣਾ ਚੁਣ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਬਾਂਡ ਫਲੈਟ（BF）: BF ਦੀ ਚੋਣ ਵਾਇਰ ਵਿਆਸ ਅਤੇ ਪੈਡ ਦੇ ਆਕਾਰ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦੀ ਹੈ। GJB548C ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਵੇਜ ਵੈਲਡ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਵਾਇਰ ਵਿਆਸ ਦੇ 1.5 ਅਤੇ 6 ਗੁਣਾ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਬਹੁਤ ਛੋਟੀਆਂ ਕੁੰਜੀਆਂ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਬੰਧਨ ਦੀ ਤਾਕਤ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ ਜਾਂ ਬੰਧਨ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਨਹੀਂ ਹੋ ਸਕਦਾ। ਇਸ ਲਈ, ਇਸਨੂੰ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਾਇਰ ਵਿਆਸ ਨਾਲੋਂ 1.5 ਗੁਣਾ ਵੱਡਾ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਲੰਬਾਈ ਪੈਡ ਦੇ ਆਕਾਰ ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂ ਵਾਇਰ ਵਿਆਸ ਨਾਲੋਂ 6 ਗੁਣਾ ਲੰਬੀ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ।

ਬਾਂਡ ਦੀ ਲੰਬਾਈ（BL）：BL ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ FR, BF ਅਤੇ BR ਤੋਂ ਬਣਿਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚਿੱਤਰ 4 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਜਦੋਂ ਪੈਡ ਦਾ ਆਕਾਰ ਬਹੁਤ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਾਨੂੰ ਧਿਆਨ ਦੇਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਸਪਲਿਟਿੰਗ ਚਾਕੂ ਦੇ FR, BF ਅਤੇ BR ਦਾ ਆਕਾਰ ਪੈਡ ਦੇ ਆਕਾਰ ਦੇ ਅੰਦਰ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਪੈਡ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਾ ਜਾ ਸਕੇ। ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ BL=BF+1/3FR+1/3BR।

4. ਸੰਖੇਪ ਕਰੋ

ਬੰਨ੍ਹਣ ਵਾਲਾ ਪਾੜਾ ਮਾਈਕ੍ਰੋਅਸੈਂਬਲੀ ਲੀਡ ਬਾਂਡਿੰਗ ਲਈ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਔਜ਼ਾਰ ਹੈ। ਸਿਵਲ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ, ਲੀਡ ਬਾਂਡਿੰਗ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਚਿੱਪ, ਮੈਮੋਰੀ, ਫਲੈਸ਼ ਮੈਮੋਰੀ, ਸੈਂਸਰ, ਖਪਤਕਾਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ, ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ, ਪਾਵਰ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਉਦਯੋਗਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਫੌਜੀ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ, ਲੀਡ ਬਾਂਡਿੰਗ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਆਰਐਫ ਚਿਪਸ, ਫਿਲਟਰ, ਮਿਜ਼ਾਈਲ ਸੀਕਰ, ਹਥਿਆਰ ਅਤੇ ਉਪਕਰਣ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਜਾਣਕਾਰੀ ਵਿਰੋਧੀ ਮਾਪ ਪ੍ਰਣਾਲੀ, ਸਪੇਸਬੋਰਨ ਪੜਾਅਵਾਰ ਐਰੇ ਰਾਡਾਰ ਟੀ/ਆਰ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ, ਮਿਲਟਰੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ, ਏਰੋਸਪੇਸ, ਹਵਾਬਾਜ਼ੀ ਅਤੇ ਸੰਚਾਰ ਉਦਯੋਗਾਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਪੇਪਰ ਵਿੱਚ, ਆਮ ਬਾਂਡਿੰਗ ਵੇਜ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ, ਬਣਤਰ ਅਤੇ ਚੋਣ ਵਿਚਾਰ ਪੇਸ਼ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਜੋ ਉਪਭੋਗਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਸਭ ਤੋਂ ਢੁਕਵੇਂ ਵੇਜ ਸਪਲਿਟਸ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦਗਾਰ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਚੰਗੀ ਵੈਲਡਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕੇ ਅਤੇ ਲਾਗਤ ਘਟਾਈ ਜਾ ਸਕੇ।