Cunha de colagem para processo de embalagem de semicondutores

Descrição

O divisor, também conhecido como bico de aço e agulha vertical, é um componente importante da ligação de chumbo no processo de encapsulamento de semicondutores, que geralmente inclui limpeza, sinterização do chip do dispositivo, ligação de chumbo, tampa de vedação e outros processos. A ligação de chumbo é uma tecnologia que realiza a interconexão elétrica e a intercomunicação de informações entre o chip e o substrato. A lasca é instalada na máquina de ligação de chumbo. Sob a ação de energia externa (ultrassônica, pressão, calor), através da deformação plástica do metal e da difusão em fase sólida dos átomos, o fio de chumbo (fio de ouro, tira de ouro, fio de alumínio, tira de alumínio, fio de cobre, tira de cobre) e a almofada de ligação são formados. Para alcançar a interconexão entre o chip e o circuito.