Изделия для экранирования электромагнитных помех
Проводящие клеи
описание2
Силиконовый токопроводящий клей
Силиконовый токопроводящий клей – это однокомпонентный токопроводящий клей, затвердевающий при комнатной температуре и состоящий из токопроводящих частиц. Он быстро затвердевает при контакте с воздухом при комнатной температуре, образуя эластичное токопроводящее клеевое соединение или уплотнительную прокладку с отличной адгезией, электропроводностью и хорошими физико-механическими свойствами. В качестве токопроводящих наполнителей обычно используются серебро, медное серебро, стеклопокрытое серебро, алюминиевое серебро и графитированный никель.
Технические параметры
| Модель продукта | DS-00053 | DS-00057 | DS-57151 | DS-57030 | DS-00059 | DS-00055 | DS-62113 |
| Основной материал | Силиконовая смола | Силиконовая смола | Силиконовая смола | Силиконовая смола | Силиконовая смола | Силиконовая смола | Силиконовая смола |
| Наполнитель | серебро | Серебро/Медь | Серебро/Медь | Серебро/Медь | Серебро/Алюминий | Серебро/Стекло | Никель/Углерод |
| Кажущийся удельный вес | 3,06±0,13 | 3,7±0,2 | 3,6±0,13 | 3,75±0,25 | 2,0±0,25 | 1,9±0,1 | 2,6±0,13 |
| Время работы | 5 минут | 15 минут | 25 минут | 0,5 часа | 0,25 часа | 0,5 часа | 25 минут |
| Время отверждения ч | 72 | 168 | 168 | 168 | 168 | 72 | 168 |
| Объемное сопротивление Ом см | ≤0,005 | ≤0,008 | ≤0,01 | ≤0,05 | ≤0,01 | ≤0,05 | ≤0,5 |
| Прочность соединения внахлестку на сдвиг, МПа | ≥1,03 | ≥1,30 | ≥1,03 | ≥1,38 | ≥0,69 | ≥0,69 | ≥0,69 |
| Прочность на отрыв кремния-алюминия PPi | ≥2 | ≥2,5 | ≥3 |
- |
- | ≥2 | ≥3 |
| Диапазон температур ℃ | -55～+200 | -55～+125 | -55～+125 | -55～+180 | -55～+200 | -55～+180 | -55～+125 |
| Рекомендуемая толщина покрытия мм | Не менее 0,13 | 0,25 |
- | 0,25 | 0,25 | 0,18 |
- |
| Спецификация г | 56 | 56/113 | 56 | 56/113 | 56 | 56 | 56 |
| Период хранения Луна | 6 | 6 | 9 | 9 | 6 | 6 | 6 |
Производительность продукта
①Токопроводящая силиконовая смазка на основе чистого серебра (DS-00053): токопроводящая силиконовая смазка с самой высокой эффективностью экранирования и самой высокой температурной адаптацией, которая может выдерживать высокие температуры до 200 °C.
②Силиконовая токопроводящая смазка с медным покрытием и серебром (DS-00057): обладает лучшей электропроводностью и лучшей адгезией (уступает только DS-01030) среди аналогичных материалов. Это наиболее распространённая токопроводящая силиконовая смазка.
③ Токопроводящая замазка (DS-57151): самая тонкая токопроводящая силиконовая смазка. Подходит для электрических соединений в неровных зазорах и узких пространствах. Подходит для повышения целостности всех интерфейсов и отверстий в корпусах электронных компонентов.
④ Токопроводящий силиконовый клей с медным покрытием и серебром (DS-57030): Токопроводящий силиконовый клей с самой высокой прочностью сцепления, прочность на сдвиг при соединении внахлест не менее 1,38 МПа; он обладает самой высокой температурной адаптируемостью среди аналогичных материалов и выдерживает температуру до 180 °C. Обратите внимание, что этот продукт токопроводящий только в вертикальном направлении.
⑤Токопроводящая силиконовая смазка с алюминиево-серебряным покрытием (DS-00059): высокая эффективность экранирования, совместима с токопроводящими прокладками с алюминиево-серебряным покрытием. Низкая плотность, подходит для применений со строгими требованиями к массе оборудования и высокой эффективности экранирования.
⑥Силиконовая токопроводящая смазка с серебряным покрытием (DS-00055): самая низкая плотность, лучшее соотношение цены и качества. Подходит для использования в сфере связи и в военных целях. Не подходит для использования в условиях высокочастотной вибрации.
⑦ Проводящая силиконовая смазка с графитовым никелевым покрытием (DS-62113): низкая цена, хорошая электрохимическая совместимость с алюминием, подходит для изделий военного назначения.
Инструкции
Подготовка склеиваемой поверхности: сначала очистите склеиваемую металлическую поверхность грунтовкой или спиртом и подождите, пока она высохнет, прежде чем приступать к нанесению покрытия.
Функции
●Предотвращать помехи от внешних электромагнитных полей и утечку внутренней электромагнитной информации.
●Обеспечить токопроводящее соединение и герметизацию от воздействия окружающей среды между токопроводящей прокладкой и устройством.
●Подходит для закрепления узлов проходных прокладок экранирования электромагнитных помех.
● Обеспечить токопроводящее соединение между экранирующим стеклом или вентиляционным окном с электромагнитным экранированием и корпусом фланца.
●Фиксированная токопроводящая резиновая прокладка в канавке корпуса или крышки или в качестве токопроводящего герметика в зазоре.
Области применения
Он широко используется в электронном оборудовании и приборах, испытательном оборудовании, портативном оборудовании и калибровочном оборудовании в области техники связи, космонавтики, радиолокационных систем, бытовой электроники, здравоохранения и т. д. для создания проводящего соединения, гибкого склеивания и герметизации от воздействия окружающей среды между проводящей резиной и металлом или между проводящей резиной и проводящей резиной, например, для соединения проводящих резиновых полос, фиксации прокладок для защиты от электромагнитных помех, заполнения зазоров и т. д.
Эпоксидный токопроводящий клей
Двухкомпонентный эпоксидный токопроводящий клей представляет собой смесь эпоксидной смолы с высокой прочностью сцепления и высокопроводящих частиц. Он обладает рядом преимуществ, таких как высокая прочность сцепления, отличная электропроводность, широкий температурный диапазон и простота применения. Он может отверждаться при комнатной или высокой температуре, образуя прочное структурное соединение и отвечая самым строгим электротехническим требованиям. Он может заменить припой при склеивании электронных компонентов и печатных плат, стекла и керамики, для упаковки интегральных микросхем, печатных плат, конденсаторов и других компонентов, а также для склеивания фотоэлектрических панелей.
Технические параметры
| Продукт Модель | DS-HY-584-29 | DS-HY-57-250 | DS-HY-H20E |
| наполнитель | серебро | Серебро/Медь | серебро |
| Соотношение смешивания | 100:6.3 | 1:1 | 1:1 |
| пропорция | 2,5±0,2 | 3,7±0,2 | 2,67±0,2 |
| Вес(г) | 1/2.5/10 | 250 | 10/30/50 |
| Сопротивление тела Ом см | ≦0,002 | ≦0,01 | ≦0,0004 |
| Прочность на отрыв кремния-алюминия, кН/мм | - | 6,95*103 | - |
| Минимальная прочность соединения внахлестку при сдвиге, МПа | 8.28 | 8 | 10.17 |
| Рабочая температура (℃) | -55～+125 | -55～85 | -55～200 |
| Цикл высокотемпературного отверждения | 15 минут (113°C) | 30 минут (120°C) | 5 минут (150°C) |
| Цикл отверждения при комнатной температуре | двадцать четыре часа | 48 часов | - |
| Время работы (часов) | 0,5 | 0,5 | 8 |
| Срок хранения (месяц) | 9 | 9 | 12 (23°С) |
| Площадь покрытия (см²/г) | 150 | 120 | 150 |
| Рекомендуемая толщина (мм) | 0,025 | 0,3～0,5 |
|
Производительность продукта
DS-HY-584-29: Сочетает в себе свойства отверждения при комнатной температуре и низкую вязкость, что позволяет в определённой степени заменить пайку мягким припоем или электросварку. Доступны три варианта: 1 г, 2,5 г и 10 г на выбор.
DS-HY-57-250: недорогой, легко смешиваемый клей-герметик с высокой прочностью на сдвиг. Используется для заполнения больших зазоров и хорошо демпфирует термические удары.
DS-HY-H20E: Двухкомпонентный эпоксидный клей со 100% твердым серебряным наполнителем, предназначенный для склеивания электронных микросхем и оптоэлектронных устройств. Благодаря высокой теплопроводности этот продукт также используется в термодинамике.
Инструкции
Процесс склеивания: металлическую поверхность, предназначенную для склеивания, обрабатывают грубой наждачной бумагой, затем очищают ацетоном или другим чистящим средством. После испарения чистящего средства клей равномерно наносят на одну из склеиваемых поверхностей (полностью покрывают). Затем клей приклеивают к другой склеиваемой поверхности и прижимают для отверждения.
①DS-HY-584-29 Перед использованием извлеките красный стержень из середины и равномерно перемешайте материалы с обеих сторон. Склеиваемая поверхность должна быть чистой. Токопроводящий клей можно наносить различными способами, например, скребком, иглой и т.д.
②При использовании DS-HY-57-250 возьмите компоненты A и B, равномерно смешайте их в ёмкости, затем нанесите и склейте. Если продукт хранился долгое время, перед использованием его необходимо разогреть в духовке до 30°C, чтобы он стал мягким, а затем равномерно перемешайте компоненты A и B перед использованием.
3. DS-HY-H20E. Перед смешиванием компонентов A и B смешайте их отдельно. Возможные методы отверждения: отверждение в муфельной печи, туннельной печи с электронными трубками, нагревательным феном, нагревательной плитой, инфракрасным излучением, конвекцией или с помощью сенсорной катушки. Время отверждения: 45 секунд при 175°C, 5 минут при 150°C, 15 минут при 120°C, 2 часа при 100°C и 3 часа при 80°C (после предварительного смешивания DS-HY-H20E можно замораживать и хранить при температуре -40°C в течение одного года без каких-либо повреждений).
Функции
●Отличная электропроводность
●Низкая усадка при отверждении и высокая прочность сцепления
● Хорошая химическая стойкость и адаптируемость к окружающей среде
Области применения
Он в основном подходит для различных электронных потребительских товаров, коммуникационного оборудования, автомобильных деталей, медицинского оборудования и других печатных плат, выводов микроволновых компонентов, неподвижных соединений между металлической проволочной сеткой и экранирующими прокладками, а также для других применений, требующих токопроводящего соединения с твердыми поверхностями. Он может одновременно выполнять две функции: проводника и соединения.