ลิ่มยึดติด

ลิ่มยึดกระบวนการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์

คำอธิบาย

ตัวแยกซึ่งเรียกอีกอย่างว่าหัวฉีดเหล็กและเข็มแนวตั้งเป็นส่วนประกอบสำคัญของการเชื่อมตะกั่วในกระบวนการบรรจุเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งโดยทั่วไปจะรวมถึงการทำความสะอาด การเผาผนึกชิปของอุปกรณ์ การเชื่อมตะกั่ว การปิดฝา และกระบวนการอื่นๆ การเชื่อมตะกั่วเป็นเทคโนโลยีที่ใช้สำหรับการเชื่อมต่อไฟฟ้าและการสื่อสารข้อมูลระหว่างชิปและพื้นผิว เศษโลหะจะถูกติดตั้งบนเครื่องเชื่อมตะกั่ว ภายใต้การกระทำของพลังงานภายนอก (อัลตราโซนิก แรงดัน ความร้อน) ผ่านการเปลี่ยนรูปพลาสติกของโลหะและการแพร่กระจายของเฟสแข็งของอะตอม สายตะกั่ว (สายทอง แถบทอง สายอลูมิเนียม แถบอลูมิเนียม สายทองแดง แถบทองแดง) และแผ่นเชื่อมจะถูกสร้างขึ้น เพื่อให้บรรลุการเชื่อมต่อระหว่างชิปและวงจร

ติดต่อเรา

รายละเอียดสินค้า

คำอธิบาย2

ประเภทของลิ่มยึดติด

การยึดติดตะกั่วเป็นกระบวนการหนึ่งในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์วงจรรวมเซมิคอนดักเตอร์ ตามข้อกำหนดที่แตกต่างกันของวิธีการเชื่อม แบ่งออกเป็นการยึดติดลูกบอลและการยึดติดแบบลิ่ม การยึดติดแบบลิ่มมีความสามารถในการทำงานในพื้นที่ขนาดเล็ก ลดการบิดเบือนสัญญาณระหว่างความถี่สูงเพื่อให้ความสม่ำเสมอของสัญญาณดีขึ้น ในขณะที่เหมาะสำหรับการเชื่อมผลิตภัณฑ์ที่มีกำลังสูง เครื่องมือเชื่อมที่จำเป็นเรียกว่ามีดเชื่อมแบบลิ่ม มีดเชื่อมแบบลิ่มแบ่งออกเป็นมีดเชื่อมแบบลิ่มลวดทอง มีดเชื่อมแบบลิ่มเข็มขัดทอง มีดเชื่อมแบบลิ่มลวดอลูมิเนียม

การประยุกต์ใช้งานของ Bonding Wedge

1. ในด้านพลเรือน การเชื่อมตะกั่วใช้เป็นหลักในชิป หน่วยความจำ หน่วยความจำแฟลช เซ็นเซอร์ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ อุปกรณ์ไฟฟ้า และอุตสาหกรรมอื่นๆ

2. ในด้านการทหาร การยึดติดด้วยตะกั่วส่วนใหญ่ใช้ในชิป RF ตัวกรอง อุปกรณ์ค้นหาขีปนาวุธ อาวุธและอุปกรณ์ ระบบตอบโต้ข้อมูลอิเล็กทรอนิกส์ ส่วนประกอบ T/R เรดาร์อาร์เรย์เฟสบนอวกาศ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางทหาร อุตสาหกรรมการบินและอวกาศและการสื่อสาร

การเลือกวัสดุสำหรับ Bonding Wedge

1.เหล็กอัลลอยด์ T: เหมาะสำหรับการยึดติดกับวัสดุเบี่ยงเบนบางอย่างหรือพื้นผิวแข็ง

2.วัสดุไททาเนียมคาร์ไบด์ M: มีความแข็งสูง การนำไฟฟ้าทำงานที่แข็งแกร่ง แรงดันต่ำ (แนะนำให้เริ่มต้นที่ 7 กรัมเพื่อเพิ่มขึ้น)

3.เหล็กทังสเตน H:: มีความแข็งสูง การนำไฟฟ้าที่แข็งแกร่ง ปรับพารามิเตอร์ให้ใกล้เคียงกับดิวอี้ 1 ของสหรัฐอเมริกา

ร่องลิ่ม

โครงสร้างแกน WEDGE

ซีรีย์ลิ่มยึดติด

ลิ่มลวดขนาดเล็ก

เหมาะสำหรับการเชื่อมลวดทอง ลวดอลูมิเนียม และลวดชนิดอื่นๆ ที่มีขนาดไม่เกิน 75 ไมโครเมตร

ตารางขนาดเวดจ์

ทีเอส	รูรับแสง H	ความยาวพันธะ BL	T ความยาวของหัวเครื่องมือ	W ความกว้างของหัวเครื่องมือ	Wiredia.เส้นผ่านศูนย์กลางของสายไฟ
หน่วย	หนึ่ง	หนึ่ง	หนึ่ง	หนึ่ง	หนึ่ง
1210	30	25	300	64	10-15ไมโครเมตร
1510	38	25	343	64	13-18 ไมโครเมตร
1515	38	38	356	64
1520	38	51	368	64
2015	51	38	368	102	18-25um
2020	51	51	368	102
2025	51	64	381	102
2525	64	64	406	102	33ไมโครเมตร
3025	76	64	432	127	38ไมโครเมตร
3050	76	127	559	152	51ไมโครเมตร
3550	89	127	559	152	51ไมโครเมตร
หากต้องการข้อมูลจำเพาะอื่นๆ สามารถปรึกษาฝ่ายขายของเราได้

ลิ่มลวดขนาดใหญ่

เหมาะสำหรับการเชื่อมลวดอลูมิเนียมและสายไฟอื่นๆ ที่มีขนาดเกิน 75 ไมโครเมตร

ตารางขนาดเวดจ์

ทีเอส	รูรับแสง H	ความยาวพันธะ BL	T ความยาวของหัวเครื่องมือ	W ความกว้างของหัวเครื่องมือ	Wiredia.เส้นผ่านศูนย์กลางของสายไฟ
หน่วย	หนึ่ง	หนึ่ง	หนึ่ง	หนึ่ง	หนึ่ง
4560	114	152	787	191	76
6008	152	203	864	254	102
7510	191	254	1041	318	127
0912	229	305	1245	381	152
01014	267	356	1372	445	178
01215	305	381	1422	508	203
01518	381	457	1626	635	254
1820	457	508	2032	762	305
2122	533	559	2083	889	356
2424	610	610	2362	1016	406
.. กรุณาติดต่อฝ่ายขายของเราสำหรับขนาดเพิ่มเติม

ลิ่มริบบิ้น

เหมาะสำหรับการติดเทปโลหะผสม เทปอลูมิเนียม และลวดชนิดอื่นๆ

ตารางขนาดเวดจ์

ความกว้างของริบบิ้น				ริบบิ้นหนา
หน่วย (ม.)		12.7 ไมโครเมตร		25.4 ไมโครเมตร
50ไมโครเมตร		เอ1		บี1
75ไมโครเมตร		เอ2		บีทู
100ไมโครเมตร		เอ3		บี3
125ไมโครเมตร		เอ 4		บี4
150ไมโครเมตร		เอ5		บี5
200ไมโครเมตร		เอ6		บี6
250ไมโครเมตร		เอ 7		บี7
300ไมโครเมตร		เอ8		บี8
.. กรุณาติดต่อฝ่ายขายของเราสำหรับขนาดเพิ่มเติม
ทีเอส+บีแอล	เอฟอาร์ ลีดดิ้ง โฟลด์	BR ที่วางเท้าหลัง	ความกว้างรู TW	TW ความสูงของรู	T ความยาวของหัวเครื่องมือ
เอ120	25ไมโครเมตร	8 ไมโครเมตร	50ไมโครเมตร	75ไมโครเมตร	126ไมโครเมตร
เอ220	25ไมโครเมตร	8 ไมโครเมตร	65ไมโครเมตร	75ไมโครเมตร	126ไมโครเมตร
บี325	25ไมโครเมตร	8 ไมโครเมตร	65ไมโครเมตร	75ไมโครเมตร	190ไมโครเมตร
บี330	25ไมโครเมตร	8 ไมโครเมตร	90ไมโครเมตร	176ไมโครเมตร	190ไมโครเมตร
บี350	25ไมโครเมตร	8 ไมโครเมตร	100ไมโครเมตร	340ไมโครเมตร	380ไมโครเมตร
... ขนาดทั้งหมดเป็นเพียงข้อมูลอ้างอิงเท่านั้น หากต้องการรายละเอียดเพิ่มเติมสามารถติดต่อฝ่ายขายของเราได้

การปรับแต่งส่วนบุคคลสำหรับ Bonding Wedge

ต่อไปนี้แสดงถึงสถานการณ์ปัญหาต่างๆ ที่อาจเกิดขึ้นระหว่างการยึดติดและวิธีแก้ไข

ลิ่มยึดติด

ลิ่มยึดกระบวนการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์

ประเภทของลิ่มยึดติด

การประยุกต์ใช้งานของ Bonding Wedge

การเลือกวัสดุสำหรับ Bonding Wedge

ร่องลิ่ม

โครงสร้างแกน WEDGE

ซีรีย์ลิ่มยึดติด

ลิ่มลวดขนาดเล็ก

ลิ่มลวดขนาดใหญ่

ลิ่มริบบิ้น

การปรับแต่งส่วนบุคคลสำหรับ Bonding Wedge

Leave Your Message