导电胶
描述2
硅胶导电胶
技术参数
| 产品型号 | DS-00053 | DS-00057 | DS-57151 | DS-57030 | DS-00059 | DS-00055 | DS-62113 |
| 基材 | 硅树脂 | 硅树脂 | 硅树脂 | 硅树脂 | 硅树脂 | 硅树脂 | 硅树脂 |
| 填料 | 银 | 银/铜 | 银/铜 | 银/铜 | 银/铝 | 银/玻璃 | 镍/碳 |
| 表观比重 | 3.06±0.13 | 3.7±0.2 | 3.6±0.13 | 3.75±0.25 | 2.0±0.25 | 1.9±0.1 | 2.6±0.13 |
| 操作时间 | 5分钟 | 15分钟 | 25分钟 | 0.5小时 | 0.25小时 | 0.5小时 | 25分钟 |
| 固化时间h | 72 | 168 | 168 | 168 | 168 | 72 | 168 |
| 体积电阻率Ω·cm | ≤0.005 | ≤0.008 | ≤0.01 | ≤0.05 | ≤0.01 | ≤0.05 | ≤0.5 |
| 搭接剪切强度MPa | ≥1.03 | ≥1.30 | ≥1.03 | ≥1.38 | ≥0.69 | ≥0.69 | ≥0.69 |
| 硅铝剥离强度PPi | ≥2 | ≥2.5 | ≥3 |
- |
- | ≥2 | ≥3 |
| 温度范围℃ | -55～+200 | -55～+125 | -55～+125 | -55～+180 | -55～+200 | -55～+180 | -55～+125 |
| 建议涂层厚度 mm | 不低于0.13 | 0.25 |
- | 0.25 | 0.25 | 0.18 |
- |
| 规格克 | 56 | 56/113 | 56 | 56/113 | 56 | 56 | 56 |
| 储存期 月球 | 6 | 6 | 9 | 9 | 6 | 6 | 6 |
产品性能
指示
特征
应用领域
环氧导电胶
技术参数
| 产品 模型 | DS-HY-584-29 | DS-HY-57-250 | DS-HY-H20E |
| 填料 | 银 | 银/铜 | 银 |
| 混合比例 | 100：6.3 | 1:1 | 1:1 |
| 部分 | 2.5±0.2 | 3.7±0.2 | 2.67±0.2 |
| 重量（克） | 1/2.5/10 | 250 | 10/30/50 |
| 人体电阻Ω·cm | ≦0.002 | ≦0.01 | ≦0.0004 |
| 硅铝剥离强度 KN/mm | - | 6.95*103 | - |
| 最小搭接剪切强度，MPa | 8.28 | 8 | 10.17 |
| 工作温度(℃) | -55～+125 | -55～85 | -55～200 |
| 高温固化循环 | 15分钟（113°C） | 30分钟（120°C） | 5分钟（150°C） |
| 室温固化周期 | 二十四小时 | 48小时 | - |
| 运行时间（小时） | 0.5 | 0.5 | 8 |
| 储存期（月） | 9 | 9 | 12（23摄氏度） |
| 包覆面积（cm²/g） | 150 | 120 | 150 |
| 建议厚度（毫米） | 0.025 | 0.3～0.5 |
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