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EMI屏蔽导电弹性体垫片
EMI屏蔽产品

EMI屏蔽导电弹性体垫片

描述

 

在EMI屏蔽中,导电弹性体垫片是最常见的屏蔽材料。导电弹性体是一种将导电粒子均匀填充到硅橡胶或氟硅橡胶等聚合物中,经混炼、硫化等加工工艺制成的新型高分子材料。垫片结合了硅橡胶本身的环境密封性能和导电粒子的高导电性,既能满足导电接地和电磁屏蔽的要求,又能实现环境密封。其中,导电粒子的种类包括银、铝镀银、铜镀银、玻璃镀银、石墨镀镍以及高导电碳等。

 

承接方式:代理、贸易、批发


付款方式:T/T


我公司可提供定制服务,满足客户多样化的需求,并为客户提供电磁兼容设计及整改服务。

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    描述2

    生产工艺:模压和挤压导电弹性体
    EMI屏蔽弹性体产品主要采用模压和挤出工艺制成。
    导电弹性体成型(挤出)工艺流程图:
    导电弹性体成型(挤出)工艺流程图
    通过模压工艺,EMI阻隔弹性体可制成全导电胶板、垫片及复合导电橡胶垫片,垫片可根据图纸加工成各种形状。通过挤出工艺,EMI阻隔弹性体可制成各种连续条状的全导电胶条、复合导电胶条,胶条截面形状包括矩形、圆形、“D”形、“U”形、“P”形、“M”形、“B”形、空心“B”形,以及各种薄壁结构,或可直接向公司定制各种形状的闭环。
    主要生产设备有密炼机、开炼机、挤出机、平板硫化机。
    导电弹性体生产设备

    EMI屏蔽导电弹性体的类型

    EMI屏蔽导电弹性体模压垫片
    导电垫片为成型制品,按结构类型可分为板材垫片、连接器垫片、O型圈垫片、波导法兰垫片、异形垫片等。
    • EMI屏蔽导电弹性体模压垫片



    • 特征
       低体积电阻率
       高电磁屏蔽效能
       高拉伸强度和断裂伸长率
       宽工作温度范围
       耐腐蚀性能好
       使用寿命长
    EMI屏蔽导电弹性体挤压垫片
    导电条具有密度低、压缩变形量大、长度连续、任意切割等特点。通过不同截面结构的设计,可以改变材料在电子元件外壳之间的压缩变形量,以满足不同环境下的工程装配应用。导电条为一次挤出成型产品,其结构类型可分为实心和空心两种。主要包括:实心O形、实心矩形、实心D形、空心O形、空心矩形、空心P形、空心D形、U形等。
    • EMI屏蔽导电弹性体挤压垫片
    • EMI屏蔽导电弹性体条状垫片
    • 特征:
       导电性好
       长度连续,可随意剪裁
       耐潮湿和高温
       使用寿命长
       高屏蔽效能
       宽工作温度范围
       耐腐蚀性能好
    EMI屏蔽导电弹性体密封垫片
    导电弹性体密封件采用特殊工艺将导电部分和非导电部分复合而成。导电部分使材料具有良好的导电性,而高弹性的非导电部分则使材料具有良好的水汽密封性能。两部分之间强大的结合力使材料界面层不易剥离。复合导电橡胶具有优异的压缩能力,其特殊的结构设计使其具有良好的耐盐雾腐蚀和抗霉变性能。

    • 特征
       低密度
       优异的压缩变形和水蒸气密封性能
       满足高防水等级和良好的电磁屏蔽性能
       良好的拉伸强度和断裂伸长率
       高压缩率,高达 15% 至 60%
       易于压缩和安装
       宽工作温度范围
       耐腐蚀性能好
       使用寿命长
    • EMI屏蔽导电弹性体密封垫片

    导电橡胶材料的选择

    纯银&硅橡胶:防霉,适用于防止微生物生长的条件,具有最佳的屏蔽性能和导电性,物理性能良好。
    玻璃镀银&硅橡胶:性价比最佳,适用于通讯领域及普通军事场合,在无腐蚀环境下表现良好。
    铜镀银&硅橡胶:导电性最好,耐EMP冲击,适合军事场合,可作为波导、连接器的垫片。
    铝镀银&硅橡胶:屏蔽效率高,与铝制底盘电化学兼容,军用垫片用于腐蚀环境,且重量轻,广泛应用于制作各种屏蔽密封垫片。
    铝镀银&氟硅橡胶:屏蔽效率高,耐腐蚀性强,耐油性强,可大大提高产品的可靠性和使用寿命。
    石墨镀镍&硅橡胶:价格低廉,与铝有良好的电化学相容性,且具有高导电性和优良的环境密封性,可应用于一般军工产品。
    高导电碳和硅橡胶:提供低端屏蔽,良好的抗拉强度,不耐腐蚀,可在很宽的温度范围内保持物理和电气性能,最适合静电放电或电晕放电中的应用。

    技术参数

    导电橡胶材料编号

    测试步骤(测试类型)

    53

    57

    59

    60

    55

    62

    66

    导电填料

    \

    银/铜

    银/铝

    银/

    银/玻璃

    镍/碳

    弹性体基材

    \

    硅酮

    硅酮

    硅酮

    氟硅铜

    硅酮

    硅酮

    硅酮

    体积电阻率,Ω·cm,最大,

    SJ20673A-2016

    0.002

    0.004

    0.008

    0.008

    0.01

    0.1

    1.0

    硬度(肖氏A)

    GB/T 531.1-2008

    65±7

    65±7

    65±7

    70±5

    65±7

    65±10

    65±7

    表观比重(±0.25)

    GB/T 533-2008

    3.5

    3.5

    1.9

    2.0

    1.8

    2.1

    1.2

    抗拉强度 MPa,最小值

    GB/T 528-2009

    2.07

    1.38

    1.38

    1.24

    1.03

    1.03

    3.8

    断裂伸长率

    %min,或 %min./max。

    GB/T 528-2009

    200/500

    100/300

    100/300

    60/260

    75

    100

    100

    撕裂强度 kN/m.min

    GB/T 529-2008

    8.75

    7

    5.25

    6.13

    5.25

    6.13

    压缩设置,

    70小时@100℃,%最大

    GB/T 7759.1-2015

    45

    三十二

    三十二

    三十

    三十

    40

    45

    低温弯曲TR10,℃,min

    JB 150.4A-2009

    -65

    -65

    -65

    -55

    -55

    -45

    -45

    最高连续使用温度,℃

    国军标 150.3A-2009

    160/200

    125

    160/200

    160/200

    160

    150

    200

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