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2024年全球最佳传感器奖名单
行业新闻

2024年全球最佳传感器奖名单

2024年8月9日

6月26日上午(美国当地时间25日下午),在全球三大传感器展之一的Sensors Converge(原Sensor Expo)期间,主办方Sensors Converge和Fierce El等等ronics公布了2024年度最佳传感器奖名单。

最佳传感器奖评选活动已举办30年,专注于传感器行业最优秀、最具创新性的产品、技术、团队和人才。该奖项旨在表彰并推动业界最具变革性的技术和团队获得广泛认可。获奖者由专家评审团根据产品或个人对市场的价值、其解决的问题或所解决问题的影响以及设计的独特性选出。

2024年度创新产品奖入围者:

人工智能/机器学习
Lam Research 的 Lam Research Equipment Intelligence® 解决方案
 
汽车/自动驾驶
Sonair - Sonair 自主机器人突破性 3D 超声波传感器
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清洁技术/可持续性
Dracula Technologies 的 LAYER®Vault
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连接性
Blecon:通过 Blecon 的低功耗蓝牙实现传感器物联网连接
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边缘技术
利用 ADI 公司 MAX78000 微控制器在边缘使用 AI 进行视觉伺服
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嵌入式计算
高通技术公司推出的骁龙 X Elite 平台
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工业与制造业
村田电子推出适用于工业应用的下一代高精度 6DoF 惯性传感器
 
物联网
Novelda AS 的 NOVELDA X7 超低功耗存在传感器
 
微机电系统
MEI Micro, Inc. 推出的全球首款导航级、多轴、芯片级 MEMs 3 轴加速度计

光学与成像
意法半导体的 VD55G1 摄像头传感器

力量
NGK Insulators, LTD. 生产的 EnerCera 充电电池。

医疗和可穿戴设备
ZenVoice Bone:AiZip 和 Bosch 为 TWS 耳机打造的终极深度降噪算法
 
2024 年个人奖入围者为:

年度最佳高管
Alissa M. Fitzgerald 博士,AMFitzgerald 创始人兼首席执行官

年度女性
TDK 公司软件工程副总裁 Rosa Chow

新星
Charlotte Savage-Pollock,HaiLa Technologies Inc. 创始人兼首席信息官

年度最佳初创企业
海拉科技公司

年度最佳公司
微芯片技术


获奖传感器公司及产品介绍(上)

泛林集团
人工智能/机器学习
Lam Research 的 Lam Research Equipment Intelligence® 解决方案

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Lam Research Corporation 是一家美国半导体行业晶圆制造设备及相关服务供应商。[2] 其产品主要用于前端晶圆加工,包括制造半导体器件的有源元件(晶体管、电容器)及其布线(互连线)的步骤。该公司还制造用于后端晶圆级封装 (WLP) 以及微机电系统 (MEMS) 等相关制造市场的设备。

获奖产品是泛林集团的设备智能®解决方案,旨在帮助客户以更低的成本、更少的资源消耗和更少的浪费加速技术转型。为了实现这一目标,除了加速研发以提高设备性能外,还需要找到以更低的成本实现大批量生产 (HVM) 的方法。设备智能® 拥有四大支柱模块——数字孪生/数字线程、虚拟流程开发、智能设备和数字服务——可以将数据建模、虚拟化和人工智能 (AI) 融入到设计、开发、采购、构建和支持系统及流程的各个环节,从概念到可行性研究再到 HVM。


索内尔
汽车/自动驾驶
Sonair - Sonair 自主机器人突破性 3D 超声波传感器
 
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Sonair 成立于 2022 年,专注于超声波传感器研发,旨在减轻自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR) 的财务负担。该公司声称,通过利用欧洲 SINTEF MiNaLab 开发的专利技术,其传感器可以将机器人的视觉从 2D 增强到 3D,这比传统的激光雷达和摄像头系统有了显著的改进。

这款屡获殊荣的全新 3D 超声波传感器采用波束成形技术进行成像,该技术是声纳、雷达以及医学超声成像处理的基础。Sonair 结合了波长匹配的超声波 传感器结合尖端的波束成形和物体识别算法软件,以更低的成本获取三维空间信息。Sonair 将这款新型 3D 超声波传感器描述为昂贵的激光雷达 (LiDAR) 传感器的替代品,该公司预计 3D 超声波传感器的售价将仅为激光雷达传感器成本的 50% 至 80%。

用于自主机器人的突破性 3D 超声波传感器

德古拉技术公司
清洁技术/可持续性
Dracula Technologies 的 LAYER®Vault

德古拉科技公司
Dracula Technologies 是一家法国初创公司,成立于 2011 年,源于与法国替代能源和原子能委员会 (CEA) 合作开展的一个项目。首席执行官 Brice Cruchon 看到了这项技术的商业潜力,经过六年的研发,LAYER 通过“Hello Tomorrow”项目推出了这家深度科技初创公司。

屡获殊荣的产品 LAYER® Vault ,Dracula 采用喷墨打印机中常见的有机光伏(OPV 或有机太阳能电池)技术来开发 电源 技术。OPV组件名为LAYER(Light As Your Energetic Response,光作为你的能量响应),可在室内利用自然光或人工环境光运行,并为低能耗室内设备供电。由于OPV组件是印刷的,而非硅制成,因此其形状更容易定制。而且与许多电池不同,它不使用稀土或重金属。相反,这些组件由碳基材料制成。

Dracula Technologies 已与其投资者 SemTech 达成合作,后者提供半导体、物联网系统和云连接服务。LayerVault 设备兼容基于 SemTech 开发和运营的 LoRa 通信协议的传感器。新设备可集成到该集团的无线连接芯片和其他针对低功耗连接技术的产品中。

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布莱肯
连接性
Blecon:通过 Blecon 的低功耗蓝牙实现传感器物联网连接

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Blecon 成立于 2021 年,总部位于英国剑桥,推出了一项克服使用 BLE 广泛部署物联网障碍的技术。

低功耗蓝牙 (BLE) 技术是物联网和传感器设备无线连接的重要技术。尽管 BLE 的低功耗特性、功能性和稳健性使其成为工业物联网部署的理想选择,但也存在一些问题。需要设备配对,并且需要通过自定义应用程序或网关将数据中继到云端,这些都是阻碍这一流行无线协议广泛应用的限制因素。

Blecon 认为,业界是时候开始考虑将 BLE 视为一种可行的云端物联网连接协议,而不是消费电子产品中使用的点对点方法。Blecon 已将 BLE 改进为一种实用且简单的物联网连接方法,并推出了可用于设计集成的产品和网络服务。Blecon 旨在通过其方法,基于 BLE 的低成本、低功耗特性,为 Wi-Fi 和蜂窝网络模型提供部署模型。

利用低功耗蓝牙实现传感器物联网连接

ADI公司
边缘技术
利用 ADI 公司 MAX78000 微控制器在边缘使用 AI 进行视觉伺服

模拟设备公司
美国模拟器件公司(ADI)成立于1965年,是全球领先的模拟芯片制造商,为消费和工业产品制造ADC、DAC、MEMS和DSP芯片。

获奖产品基于MAX78000微控制器的边缘AI视觉伺服(Visual Servoing Using AI at the Edge with the MAX78000 Microcontroller),ADI AI MCU MAX78000,是一款内置硬件CNN、双微核、存储器、SIMO和多种通信接口的超低功耗芯片。MAX78000旨在提供以超低功耗执行神经网络的能力:集成的基于硬件的卷积神经网络(CNN)加速器可以在极低的能耗水平下执行AI推理(使用预训练模型)。


结论
Sensors Converge 2024 最佳传感器奖集中展示了今年全球最前沿的传感器技术,主要关注量产技术,其中不少传感器技术具有突破性和领先性。

随着 中国的传感器行业中,越来越多的企业走出国门,参与全球传感器市场的竞争。 联系我们现在获取详细的传感器信息。