键合楔

半导体封装工艺键合楔

描述

分片器又称钢嘴、立针，是半导体封装工艺中引线键合的重要部件，封装工艺一般包括清洗、器件芯片烧结、引线键合、封盖等工序。引线键合是实现芯片与基片之间电气互连和信息互通的技术。分片器安装在引线键合机上，在外界能量（超声波、压力、热）作用下，通过金属的塑性变形和原子的固相扩散，形成引线（金线、金带、铝线、铝带、铜线、铜带）和键合焊盘，实现芯片与电路之间的互连。

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产品详情

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键合楔类型

引线键合是半导体集成电路封装行业中的工艺之一，根据焊接方式要求不同，分为球焊和楔焊，楔焊具有小间隙作业能力，减少高频之间的信号失真，使信号一致性更好，同时适合大功率产品的焊接，所需的焊接工具称为楔焊刀。楔焊刀分为金线楔焊刀、金带楔焊刀、铝线楔焊刀。

键合楔的应用

1、民用领域，引线键合主要应用于芯片、存储器、闪存、传感器、消费电子、汽车电子、功率器件等行业。

2、在军事领域，引线键合主要应用于射频芯片、滤波器、导弹导引头、武器装备、电子信息对抗系统、星载相控阵雷达T/R组件、军工电子、航天、航空和通信工业等。

键合楔的材料选择

1.合金钢T：适用于有一定偏差或较硬基材的粘接。

2.碳化钛材料M：硬度高，功传导强，压强低（建议从7g开始加大）。

3.钨钢H::硬度高，工作传导性强，调节参数接近美国dewey1。

WEDGE槽

WEDGE 心轴结构

键合楔系列

小金属丝楔子

适用于75um以内的金线、铝线等线材的键合。

楔形鞋尺码表

TS	H孔径	BL键合长度	T 刀头长度	W 刀头宽度	Wiredia.线径
单元	一	一	一	一	一
1210	三十	二十五	300	64	10-15微米
1510	三十八	二十五	343	64	13-18微米
1515	三十八	三十八	356	64
1520	三十八	51	368	64
2015	51	三十八	368	102	18-25微米
2020	51	51	368	102
2025	51	64	381	102
2525	64	64	406	102	33微米
3025	76	64	432	127	38微米
3050	76	127	559	152	51微米
3550	89	127	559	152	51微米
如果需要其他规格，可以咨询我们的销售

大型线楔

适用于75um以上铝线及其他线材的键合。

楔形鞋尺码表

TS	H孔径	BL键合长度	T 刀头长度	W 刀头宽度	Wiredia.线径
单元	一	一	一	一	一
4560	114	152	787	191	76
6008	152	203	864	254	102
7510	191	254	1041	318	127
0912	229	305	1245	381	152
01014	267	356	1372	445	178
01215	305	381	1422	508	203
01518	381	457	1626	635	254
1820	457	508	2032	762	305
2122	533	559	2083	889	356
2424	610	610	2362	1016	406
.. 更多尺寸请咨询我们的销售部门

丝带坡跟鞋

适用于合金带、铝带等导线的粘接。

楔形鞋尺码表

碳带宽度				丝带厚度
单位（μm）		12.7微米		25.4微米
50微米		A1		B1
75微米		A2		B2
100微米		A3		B3
125微米		A4		B4
150微米		A5		B5
200微米		A6		B6
250微米		A7		B7
300微米		A8		B8
.. 更多尺寸请咨询我们的销售部门
TS+BL	FR 前脚	BR 后导脚	TW孔宽	TW 孔高	T 刀头长度
A120	25微米	8微米	50微米	75微米	126微米
A220	25微米	8微米	65微米	75微米	126微米
B325	25微米	8微米	65微米	75微米	190微米
B330	25微米	8微米	90微米	176微米	190微米
B350	25微米	8微米	100微米	340微米	380微米
...所有尺寸仅供参考，更多详情请联系我们的销售

Bonding Wedge 个性化定制

下面列出了粘合过程中可能出现的各种问题情况及其解决方案。

半导体封装工艺键合楔

键合楔类型

键合楔的应用

键合楔的材料选择

WEDGE槽

WEDGE 心轴结构

键合楔系列

小金属丝楔子

大型线楔

丝带坡跟鞋

Bonding Wedge 个性化定制

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