热吸收

热界面

描述

导热界面材料的作用是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙，提高散热效率。不使用导热界面材料时，发热元件与散热元件之间有一部分有效接触面积被空气隔开，而空气是热的不良导体，无法有效地传导热量。使用导热界面材料后，通过填充空气间隙实现有效的热传递，可以大大降低界面热阻，充分利用散热器的作用，降低热源温度，从而提高电子产品的工作稳定性和使用寿命。导热界面材料分为焊盘型和黏贴型。

联系我们

产品详情

描述2

热界面材料 - 焊盘类型

柔性导热垫

柔性导热垫片由硅酮或非硅酮树脂基体填充导热填料制成。这些垫片具有一定的柔韧性、压缩性和自然的表面粘性。它们可以填充缝隙并散热，同时提供减震和绝缘性能，满足小型化和超薄设备的设计要求。导热垫片厚度范围广泛，广泛应用于电子元件，是卓越的导热填料。目前，公司可以生产导热系数从1W/mK到12W/mK的标准尺寸片材，也可以切割成定制形状以方便使用。导热垫片双面自然粘性，并提供单面粘性版本，方便安装和使用。此外，导热胶垫片可以采用玻璃纤维增强，以增强其物理性能，使其能够适应更严苛的环境。

导热垫特性

● 导热系数范围广，覆盖1W/mK至12W/mK

● 根据产品不同，可选择双面胶、单面胶、不粘胶

● 全系列产品符合RoHs标准

● 可提供玻璃纤维增强材料

● 可切割成指定形状，颜色可调

导热垫典型应用

电路板、通讯设备、光电行业。

导热垫型号

DSGP-100-203406-10

第 1 部分：DSGP 代表柔性导热垫；

第二部分：100表示该产品的热导率为1W/mK；

第三部分：表示长*宽；如203406 宽203mm*长406mm；

第四部分：表示厚度，如10表示厚度1.0mm。

如需玻纤增强，请在产品型号末尾加-F，如GP100-203406-10-F。

如需单面胶请在末尾加-S，如GP100-203406-10-S。

注：1W/mK~12W/mK产品标准尺寸为203mm*406mm。

DSGP-150产品规格

项目名称	模型	物理特性			热导率
		密度（克/立方厘米）	厚度（毫米）	硬度（分享00）	热导率（瓦/米*千焦，±0.2）	工作温度 (℃)
范围	DSGP-150	2.5	0.25～5	40	1.5	-55～+200
测试方法	\	ASTM D792	ASTM D374	ASTM D2240	美国材料与试验协会 D5470	\
项目名称	电气性能			可靠性
	击穿电压（千伏/毫米）	体积电阻率（Ω*厘米）	介电常数（@1MHz，最小值）	阻燃级	保质期	其他
范围	≥6	10¹³	5.8	画外音	十二月	符合RoHS标准
测试方法	ASTM D149	ASTM D257	ASTM D150	UL-94	\	\

如何使用

1.用酒精清洁设备或散热器的表面，然后按要求放置新的散热垫。

2. 撕掉柔性导热垫上下两层的离型膜，将柔性导热垫放置在待使用的设备或散热器上。

3、材料的粘度可以保证在不施加额外压力的情况下与界面接触。因为额外的压力可能会引起散热垫的厚度和表面平整度的变化，从而导致与界面接触不良。

4. 柔性导热垫不能重复使用，因为厚度的变化可能无法确保良好的界面接触。

5. 压缩率建议为20-30%，既能保证散热片与两个接口的良好接触，又能避免对设备造成较大的压力。如需将产品压缩至50%以上以应对特殊使用环境，请与本公司联系。

导热绝缘体

导热绝缘片又称导热硅胶布，是以玻璃纤维为基材增强的有机硅高分子弹性体。该产品能有效降低电子元器件与散热器之间的热阻，并具有电绝缘性、击穿电压强度高、导热性能好、抗撕裂等特性，可有效避免漏电、击穿等事故的发生。同时，导热绝缘片耐温性强，避免因长期过热而导致的老化、劣化。

公司可生产加工标准尺寸的板材，也可根据客户需求切割成指定形状，方便客户使用。

导热绝缘体

性能特点

● 低热阻

● 绝缘性能高

● 强度高，易加工成指定形状

●可单面涂导热胶

应用领域

电源、功率半导体、电机控制器等。

产品型号

DSGPF-1500-150150-10

第 1 部分：DSGPF 代表导热绝缘垫；

第二部分：表示垫片的热导率。例如1500表示15W/mK；

第三部分：表示长*宽，如150150，即长150mm*宽150mm；

第四部分：表示厚度，如10表示厚度1.0mm。

DSGPF-900

项目名称	产品型号	物理特性
		颜色	密度（克/立方厘米）	厚度(毫米)	硬度（分享00）	宽度(毫米)
范围	DSGPF-900	灰色的	2.0	0.18/0.23	85	305
测试方法	\	目视检查	ASTM D792	ASTM D374	ASTM D2240	\
项目名称			热导率			电气性能
	断裂强度（磅/英寸）	作品	热导率（瓦/米开尔）	热阻（℃，平方英寸/瓦）	工作温度 (℃)	击穿电压（千伏）
范围	100	玻璃纤维、硅树脂	0.9	0.45	-55～180	3.5@0.18毫米 4.5@0.23毫米
测试方法	ASTM D1548	\	ASTM D5470	ASTM D5470	\	ASTM D149
项目名称	电气性能		可靠性
	体积电阻率（Q*厘米）	介电常数（@1MHz，最小值）	阻燃级	保质期	其他
范围	10	5.5	画外音	24个月	符合RoHS标准
测试方法	ASTM D257	ASTM D150	UL-94	\	\

如何使用

1.清洁需要使用的设备或散热器的表面。

2.将绝缘片放置在需要使用的位置，并将导热片与设备固定好。注意不要出现褶皱或者气泡，以免造成接触不良。

相变导热垫

导热相变材料可以最大程度地提升散热器的散热性能。在室温下，材料呈固态，易于处理。当温度高于材料的相变温度时，材料开始软化，变得粘稠流动，充分填充电子元器件接触界面处微观不规则的缝隙，从而最大限度地降低材料填充厚度和界面接触热阻。此外，这种相变特性可以避免安装过程中的污染，提高产品可靠性。

相变导热垫

性能特点

超低热阻

导热系数3~6W可选

天然粘合剂，无需粘合剂

应用领域

计算机、通讯设备、LED等

产品型号

DSGPX-400-1000

第1部分：DSGPX代表导热相变材料；

第二部分：表示材料的热导率。例如400表示4W/m*K；

第三部分代表包装尺寸，例如1000代表1公斤，标准尺寸为1公斤，支持定制。

DSGPX-400 产品规格

项目名称	产品型号	物理特性			热导率
		密度（克/立方厘米）	厚度（毫米）	体积电阻率（Ω*厘米）	相变温度 (℃)
范围	DSGPX-400	2.60	0.25～1.00	10¹⁰	50
测试方法	\	ASTM D792	\	ASTM D257	ASTM D5470
项目名称	热导率			可靠性
	热导率（瓦/米*千焦）	热阻（in2℃/W,@80℃ 40psi）	工作温度	阻燃级	保质期
范围	4.0	0.008	-55～100	画外音	12个月
测试方法	ASTM D5470	ASTM D5470	\	UL-94	\

DSGPX-600 产品规格

项目名称	产品型号	物理特性			热导率
		密度（克/立方厘米）	厚度（毫米）	体积电阻率（Ω*厘米）	相变温度 (℃)
范围	DSGPX-600	2.60	0.25～1.00	10¹⁰	50
测试方法	\	ASTM D792	\	ASTM D257	ASTM D5470
项目名称	热导率			可靠性
	热导率（瓦/米*千焦）	热阻（in2℃/W,@80℃ 40psi）	工作温度	阻燃级	保质期
范围	6.0	0.005	-55～100	画外音	12个月
测试方法	ASTM D5470	ASTM D5470	\	UL-94	\

如何使用

1、用酒精布擦拭待涂表面，直至无杂质为止；

2. 将导热相变材料从基膜上撕下，粘贴在散热器表面。如果在粘贴过程中出现轻微气泡，则无需重新粘贴材料。

材料融化后，空气会被排出。粘合后，用拇指轻轻按压材料，以确保粘合良好。注意：本产品具有天然粘性，无需

散热器表面处理后可直接粘贴，施工环境温度低于20℃时，材料表面粘性会下降。

您可以用热风枪加热表面，然后粘贴。

3. 贴好后，抓住材料表面的手柄，将保护膜从材料表面撕下。从一角撕下会比较容易。

热界面材料-粘合剂类型导热胶

单组分导热胶

单组分导热胶是一种单组分导热材料，其应力-应变值优于导热硅胶垫片。它满足狭小空间、低应力场景下的导热需求，是多芯片共用散热器或结构件时散热产品的最佳选择。单组分导热胶流动性好，可利用点胶设备实现自动化生产。

单组分导热胶

应用领域

处理器、半导体块和散热器、基站天线设备等。

导热胶型号

DSGPS-200-150

第 1 部分：DSGPS 代表单组分热熔胶；

第二部分：200代表胶水的导热系数，如200代表2W/m*k；

第三部分：代表包装规格。例如150代表150克/规格。标准规格有150克/500克/900克等。可根据客户的点胶设备开发定制包装。

DSGPS-200产品规格

项目名称	模型	物理特性			热导率
		密度（克/立方厘米）	最小填充量间隙（毫米）	挤出率（克/分钟，分钟）	热导率（瓦/米*千焦，±0.2）	工作温度 (℃)
范围	DSGPS-200	2.3	0.1	二十五	2.0	-50～+200
测试方法	\	ASTM D792	\	Φ2.0mm针头 @90Psi	ASTM D5470	\
项目名称	电气性能		可靠性
	击穿电压（千伏/毫米）	体积电阻率（Ω*厘米）	阻燃级	保质期	其他
范围	≥5	≥10¹³	画外音	十二月	符合RoHS标准
测试方法	ASTM D149	ASTM D257	UL-94	\	\

指示

① 点胶。单组份导热胶采用针筒包装，可直接连接标准点胶设备进行点胶。

②手工刮涂。在某些不方便使用点胶设备的场合，也可根据设计的工装，将导热胶刮涂在器件或散热器表面需要的位置。

双组分导热胶

双组份导热凝胶是可室温固化的导热凝胶产品，在静态混合器中混合均匀后涂抹于待冷却设备表面，可在室温下固化，固化后形成柔性导热弹性体，与待冷却设备表面良好接触，从而提高导热效率。

此外，固化后形成的导热弹性体可以消除冷热环境交变产生的应力，并具有减震功能，提高了设备的整体可靠性。适用于多个元器件共用一个散热器的较大间隙情况。双组份导热胶按1:1比例混合后，可使用点胶设备实现自动化作业。

双组分导热胶

应用领域

高性能CPU、半导体、散热器等

导热胶型号

DSGPD-100-400

第1部分：DSGPD代表双组分导热胶；

第二部分：表示凝胶的热导率。例如，100 表示 1W/m*k

第三部分：代表包装规格。例如400代表400克。标准规格为150克/400克。可根据客户的点胶设备开发定制包装。

DSGPD-100 产品规格

项目名称	模型	物理特性				电气性能
		组件颜色	B组份颜色	挤出率（克/分钟，分钟）	硬度（Shore00）	击穿电压（千伏/毫米）
范围	DSGPD-100	白色的	白色的	200	78	≥20
测试方法	\	目视检查	目视检查	Φ2.0mm针头 @50Psi	ASTM D 2240	ASTM D149
项目名称	固化条件			热导率
	表面固化 @25℃,分钟	完全固化 @25℃,小时	加速固化 @100℃,分钟	热导率（W/m*k）		硫化后工作温度 (℃)
范围	\	48小时	\	1		-70～200
测试方法	\	\	\	ASTM D5470		\

指示

① 点胶。根据设计的间隙、面积计算双组份导热胶的用量，然后通过设定点胶机的参数来控制点胶量。点胶过程中，注射器前端的静态混合器可以达到均匀的混合状态。材料的双色设计也可以更直观地观察到两种组分是否充分混合，从而确保硫化后的产品达到设计的性能。

②手工刮涂。在某些不方便使用点胶设备的场合，也可根据设计的工装，将导热胶刮涂在设备或散热器表面需要的位置。

导热膏

导热硅脂具有高导热系数、低热阻、低粘度和良好的电绝缘性能，应用于CPU、GPU、ASIC、北桥和发热器件等大功率器件。其优异的表面润湿性能使其可以通过丝网印刷的方式薄薄地涂抹在发热器件或散热器件表面，在两面形成良好的润湿，降低系统热阻。此外，公司还开发了无硅导热硅脂，以应对通讯、显示器等对硅敏感的领域。

导热膏

性能特点

● 导热系数范围广，可选产品更多

● 提供多种常规导热膏和无硅导热膏选择

● 良好的流动性

应用领域

处理器、通讯设备、LED等。

导热膏型号

DSGPZ-400-200

第 1 部分：DSGPZ 代表导热膏；

第二部分：表示导热膏的导热系数。例如400表示4W/m*k；

第三部分：代表包装规格，例如200代表200克，标准规格有200克、500克、1公斤、2公斤，支持定制。

导热膏描述

①导热膏能够有效填充在发热器件与散热器的界面上，形成极低的界面厚度，最薄处可小于20微米。极低的厚度加上高导热系数，能够提供极高的散热效率，且性价比极高。

②导热膏在工作温度范围内不会固化，无法形成一定的厚度，必须在没有设计间隙的环境中使用，只能用于补偿表面粗糙度和公差。

③ 导热膏本身具有一定的电绝缘性，因此如果溢出的导热膏不慎流到电路板上的其他位置，也不会造成短路。但由于结构设计上没有缝隙，在发热器件与散热器紧固后，由于表面粗糙度的原因，器件与散热器会在某些区域直接连接。因此，在设计上不能将导热膏作为电绝缘的保证。如果需要电绝缘，一般会选择柔性导热垫或导热绝缘片等其他导热界面材料。

DSGPZ-400产品规格

项目名称	产品型号	物理特性
		颜色	基材	密度（克/立方厘米）	粘度(cps)
范围	DSGPZ-400	灰色的	硅	2.73
测试方法	\	目视检查	\	ASTM D792	布鲁克菲尔德粘度计
项目名称	热导率			可靠性
	热导率（瓦/米*千焦）	热阻 (英寸2℃/瓦，@50psi)	工作温度 (℃)	阻燃级	保质期
范围	3.8	0.020	-40～150	画外音	6个月
测试方法	ASTM D5470	ASTM D5470	\	UL-94	\

如何使用

1.导热硅脂使用前需充分搅拌约3分钟，使材料重新混合。

2、用酒精布将待涂表面擦拭干净，直至无杂质。

3.通过丝网印刷或点胶的方式将导热硅脂均匀的覆盖在设备或散热器表面，涂抹过程必须均匀，避免产生气泡。

4、丝网印刷的目数可直接控制涂布后的厚度，可根据设计要求选择不同的丝网目数。

5.避免涂抹过多的导热硅脂，以防止卡合后多余的材料溢出，造成浪费并污染其他部件。

热界面

热界面材料 - 焊盘类型

导热垫特性

如何使用

导热绝缘体

性能特点

如何使用

相变导热垫

性能特点

如何使用

热界面材料-粘合剂类型 导热胶

应用领域

指示

双组分导热胶

应用领域

指示

导热膏

性能特点

如何使用

Leave Your Message

热界面材料-粘合剂类型导热胶